公开(公告)号：CN101498000B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200810107456.2

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 池田公彦 ,  中村裕介 ,  正元祐次 ,  下泽正和

IPC: C23F1/18

CPC classification number: C23F1/18

Abstract: 本发明提供一种可以制造防止微细图案的电路配线的形状不良、不产生短路的印刷线路板(或膜)的含铜材料用蚀刻剂组合物。其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。

公开(公告)号：CN101498000A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200810107456.2

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 池田公彦 ,  中村裕介 ,  正元祐次 ,  下泽正和

IPC: C23F1/18

CPC classification number: C23F1/18

Abstract: 本发明提供一种可以制造防止微细图案的电路配线的形状不良、不产生短路的印刷线路板(或膜)的含铜材料用蚀刻剂组合物。其特征在于，由以(A)选自铜离子及铁离子中的至少一种的氧化剂成分0.1～15质量％、(B)具有1个羟基的二醇醚类化合物0.001～5质量％、(C)将环氧乙烷及环氧丙烷中的至少一种加成到(多元)胺类化合物的活性氢上得到的化合物0.001～5质量％、(D)选自磷酸及磷酸盐中的至少1种的磷酸成分0.1～5质量％、以及(E)选自盐酸及硫酸中的至少一种的无机酸0.1～10质量％为必须成分的水溶液构成。