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公开(公告)号：CN104011163A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280061297.1
申请日：2012-12-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J179/04 , C09J127/00 , C09J121/00 , C09J11/00 , B32B15/08 , C09J7/02
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08L9/06 , C08L27/18 , C08L63/00 , C09J109/06 , C09J179/04 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145 , H05K2201/015 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物及其用途。本发明的粘合剂树脂组合物包含：氰酸酯树脂；分散于所述氰酸酯树脂中的氟化树脂粉末；和橡胶组分，其中本发明具有低的介电常数和低的介电损耗因子，因此能够制造具有进一步改善的电特性的电路板。
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公开(公告)号：CN105599389A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510706595.7
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: B32B27/281 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/098 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/283 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/103 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , C08L23/0892 , C08L27/18 , C08L79/08 , C08L2205/025
Abstract: 本文公开的是柔性金属层压板，包括：含有5重量％至75重量％的氟基树脂的第一热固性聚酰亚胺树脂层；形成于第一热固性聚酰亚胺树脂层的至少一个表面上，并含有1重量％以下的氟基树脂的第二热固性聚酰亚胺树脂层；以及形成于第二热固性聚酰亚胺树脂层的一个表面上以面对第一热固性聚酰亚胺树脂层的热塑性聚酰亚胺树脂层，其中第一热固性聚酰亚胺树脂层和第二热固性聚酰亚胺树脂层包含相同的热固性聚酰亚胺树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104704027A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201480002537.X
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08J5/121 , B05D3/007 , B05D7/52 , B32B3/26 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/205 , B32B27/281 , B32B2264/0214 , B32B2264/0257 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/308 , B32B2307/72 , B32B2307/7265 , B32B2307/73 , B32B2307/732 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J2379/08 , C08J2427/18 , C08L79/08 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/24998 , C08L27/12 , C08L27/18
Abstract: 本发明涉及一种挠性金属层压板及其制备方法，其中所述挠性金属层压板包括多孔聚酰亚胺树脂层，所述多孔聚酰亚胺树脂层包含30重量％至95重量％的聚酰亚胺树脂和5重量％至70重量％的含氟树脂颗粒，其中所述多孔聚酰亚胺树脂层中分布着直径为0.05μm至20μm的微孔。
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公开(公告)号：CN103958188B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280052750.2
申请日：2012-09-07
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种具有低介电常数的挠性金属层压板，其可用于挠性印刷电路板。根据本发明的一方面，所述挠性金属层压板包括第一金属层；第一聚酰亚胺层；分散有氟碳树脂的聚酰亚胺层，其形成于所述第一聚酰亚胺层上；以及第二聚酰亚胺层，其形成于分散有氟碳树脂的聚酰亚胺层上；其中，在分散有氟碳树脂的聚酰亚胺层中，每单位体积氟碳树脂的含量在距该聚酰亚胺层表面的总厚度40％至60％深度处高于5％至10％深度处。
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公开(公告)号：CN104220251B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201380006267.5
申请日：2013-07-11
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , Y10T428/24355 , Y10T428/25 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/266 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , C09D127/18 , C08L79/08
Abstract: 本发明涉及柔性金属层压体，其包括：包含特定结构的聚酰亚胺树脂和氟树脂的聚合物树脂层，其中所述氟树脂在所述聚合物树脂层内部分布比在所述聚合物树脂层表面分布得更多。
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公开(公告)号：CN103958188A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280052750.2
申请日：2012-09-07
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种具有低介电常数的挠性金属层压板，其可用于挠性印刷电路板。根据本发明的一方面，所述挠性金属层压板包括第一金属层；第一聚酰亚胺层；分散有氟碳树脂的聚酰亚胺层，其形成于所述第一聚酰亚胺层上；以及第二聚酰亚胺层，其形成于分散有氟碳树脂的聚酰亚胺层上；其中，在分散有氟碳树脂的聚酰亚胺层中，每单位体积氟碳树脂的含量在距该聚酰亚胺层表面的总厚度40％至60％深度处高于5％至10％深度处。
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公开(公告)号：CN104220251A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380006267.5
申请日：2013-07-11
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , Y10T428/24355 , Y10T428/25 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/266 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , C09D127/18 , C08L79/08
Abstract: 本发明涉及柔性金属层压体，其包括：包含特定结构的聚酰亚胺树脂和氟树脂的聚合物树脂层，其中所述氟树脂在所述聚合物树脂层内部分布比在所述聚合物树脂层表面分布得更多。
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