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公开(公告)号：CN106206497B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201510283638.5
申请日：2015-05-28
Applicant: 现代自动车株式会社
Inventor： 朴星珉
CPC classification number: H01L23/5283 , H01L21/565 , H01L23/3142 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/72 , H01L24/90 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开了功率半导体模块及其制造方法。该功率半导体模块可包括第一器件以及以预定间隔与第一器件隔开的第二器件。第一装配端子被固定地布置在第一器件与第二器件之间以成为第一连接端子。第二装配端子被固定地装配为与第一器件的外表面和第二器件的外表面接触以成为第二连接端子。
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公开(公告)号：CN107919349B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201710043130.7
申请日：2017-01-19
Applicant: 现代自动车株式会社
Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却式电源模块及其制造方法。双侧冷却式电源模块包括设置在上基板和下基板之间的一对半导体芯片。双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为设置在上基板的下表面上并且每个与一对半导体芯片分别连接；正端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的一侧以与从一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的另一侧以与一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111081667B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN201910987632.4
申请日：2019-10-17
IPC: H01L23/488 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及半导体子组件和半导体功率模块，其能够具有减小的芯片厚度和减小的热阻。该半导体子组件包括单个或多个半导体芯片，所述半导体芯片具有形成在其下表面上的第一电极，形成在其上表面上的第二电极以及形成在其上表面的一个端部处的多个芯片侧信号电极焊垫。半导体芯片嵌入在嵌入式结构中，并且多个扩展信号电极焊垫相应地连接至芯片侧信号电极焊垫。当在平面上观察时，扩展信号电极焊垫以大于芯片侧信号电极焊垫的尺寸形成在嵌入式基板上。
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公开(公告)号：CN111081667A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910987632.4
申请日：2019-10-17
IPC: H01L23/488 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及半导体子组件和半导体功率模块，其能够具有减小的芯片厚度和减小的热阻。该半导体子组件包括单个或多个半导体芯片，所述半导体芯片具有形成在其下表面上的第一电极，形成在其上表面上的第二电极以及形成在其上表面的一个端部处的多个芯片侧信号电极焊垫。半导体芯片嵌入在嵌入式结构中，并且多个扩展信号电极焊垫相应地连接至芯片侧信号电极焊垫。当在平面上观察时，扩展信号电极焊垫以大于芯片侧信号电极焊垫的尺寸形成在嵌入式基板上。
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公开(公告)号：CN107919349A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710043130.7
申请日：2017-01-19
Applicant: 现代自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/858 , H01L2224/85801
Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却式电源模块及其制造方法。双侧冷却式电源模块包括设置在上基板和下基板之间的一对半导体芯片。双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为设置在上基板的下表面上并且每个与一对半导体芯片分别连接；正端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的一侧以与从一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的另一侧以与一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。
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公开(公告)号：CN107030427A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610680450.9
申请日：2016-08-17
Applicant: 现代自动车株式会社 , 现代奥特劳恩株式会社
CPC classification number: B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/087 , H01L2224/33 , B23K37/0443 , B23K37/003
Abstract: 本发明提供一种用于双面冷却的功率模块的焊接夹具，包括：下夹具板，其布置在下基板下方，并且被配置成固定下基板的位置；上夹具板，其布置在上基板上方，并且被配置成朝向下基板对上基板加压；连接器，其被配置成使下夹具板和上夹具板联接；以及插入件，其布置在连接器上，并且位于上基板与下基板之间，其中插入件被配置成在焊接过程中使上基板与下基板之间保持大致恒定的距离，其中，焊接夹具被配置成提供双面冷却功率模块，以便在半导体芯片被布置并焊接到上基板与下基板之间时固定上基板和下基板的位置。
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公开(公告)号：CN106206497A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510283638.5
申请日：2015-05-28
Applicant: 现代自动车株式会社
Inventor： 朴星珉
CPC classification number: H01L23/5283 , H01L21/565 , H01L23/3142 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/72 , H01L24/90 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开了功率半导体模块及其制造方法。该功率半导体模块可包括第一器件以及以预定间隔与第一器件隔开的第二器件。第一装配端子被固定地布置在第一器件与第二器件之间以成为第一连接端子。第二装配端子被固定地装配为与第一器件的外表面和第二器件的外表面接触以成为第二连接端子。
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