公开(公告)号：CN106469708B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201610693914.X

申请日：2016-08-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 桂洋介 ,  田沼祐辅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。根据本发明，能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置(PKG1)包括搭载于配线基板(10)的上表面(10t)的半导体设备(半导体芯片或者半导体封装体)即存储设备(MC)。并且，在上表面(10t)，存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s1)之间的间隔(SP1)小于存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s2)之间的间隔(SP2)。并且，在上表面(10t)，在存储设备(M1)和基板边(10s1)之间形成有阻止部(DM)。

公开(公告)号：CN106469708A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610693914.X

申请日：2016-08-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 桂洋介 ,  田沼祐辅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。根据本发明，能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置(PKG1)包括搭载于配线基板(10)的上表面(10t)的半导体设备(半导体芯片或者半导体封装体)即存储设备(MC)。并且，在上表面(10t)，存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s1)之间的间隔(SP1)小于存储设备(MC)和上表面(10t)所具有的基板边(10s2)之间的间隔(SP2)。并且，在上表面(10t)，在存储设备(M1)和基板边(10s1)之间形成有阻止部(DM)。

公开(公告)号：CN106898586A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201611166719.8

申请日：2016-12-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤嘉昭 ,  桂洋介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L21/4817 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L25/00 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1632 ,  H01L2924/3512 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其包括安装在布线衬底上的半导体芯片和封装结构以及用于覆盖半导体芯片的盖子，盖子被固定到布线衬底的表面上而在平面图中与封装结构不重叠。盖子包括与半导体芯片重叠的上表面部分、固定到布线衬底的表面的凸缘部分、以及用于使上表面部分与凸缘部分相接合的倾斜部分。此后，布线衬底到的表面距上表面部分的顶表面的距离大于布线衬底的表面距凸缘部分的顶表面的距离。