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公开(公告)号：CN117316781A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310607618.3
申请日：2023-05-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 沼田敕子 , 长谷川浩一 , 佃龙明
IPC: H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 本公开的各实施例涉及半导体器件及其制造方法。与半导体芯片的MOSFET的源极电耦合并且在横截面视图中被定位在引线下方位置的源极焊盘经由接合到该源极焊盘的导电构件和接合到该导电构件的布线与用于源极的该引线电连接。
