公开(公告)号：CN119905412A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411442770.1

申请日：2024-10-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高石龙势 ,  长谷川浩一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L21/66

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括在导线键合步骤之后，确定关于导线的全部端部位于或者不位于键合区域内的质量的步骤。半导体芯片包括多个位置确定开口图案，该多个位置确定开口图案在平面图中被布置在位于主开口部分周围的区域中，该主开口部分包括键合区域。键合区域具有矩形形状，在平面图中该矩形形状的面积小于主开口部分的开口面积。键合区域由多个位置确定开口图案限定。

公开(公告)号：CN118352236A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202311681167.4

申请日：2023-12-08

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 柳川洋 ,  中柴康隆 ,  森和久 ,  长谷川浩一

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/78 ,  H01L23/34

Abstract: 本公开涉及一种半导体器件、制造半导体器件的方法、以及半导体模块。根据本申请，可以提高半导体器件的可靠性。半导体器件具有第一区域和第二区域，第一区域中形成有MOSFET，第二区域中形成有温度传感器晶体管。本体区域被形成在第一区域的半导体衬底中，并且基极区域被形成在第二区域的半导体衬底中。源极区域被形成在本体区域中，并且发射极区域被形成在基极区域中。第一列区域被形成在位于本体区域下方的半导体衬底中，并且第二列区域被形成在位于基极区域下方的半导体衬底中。

公开(公告)号：CN117316781A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202310607618.3

申请日：2023-05-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 沼田敕子 ,  长谷川浩一 ,  佃龙明

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: 本公开的各实施例涉及半导体器件及其制造方法。与半导体芯片的MOSFET的源极电耦合并且在横截面视图中被定位在引线下方位置的源极焊盘经由接合到该源极焊盘的导电构件和接合到该导电构件的布线与用于源极的该引线电连接。

公开(公告)号：CN102088005A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010579445.1

申请日：2010-12-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 播磨史生 ,  长谷川浩一

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/1733 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/1766 ,  H03H7/1783 ,  H03H2001/0064 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种具有滤波器电路的半导体器件。具体而言，一种在半导体芯片上形成的滤波器电路，包括：输入节点，其设置成输入输入信号；输出键合焊盘，其设置成输出输出信号；接地键合焊盘，其设置成通过键合线连接地；并联谐振电路，其设置在输入节点与输出键合焊盘之间并具有连接至输出键合焊盘的一端；以及串联谐振电路，其具有设置在输入节点与并联谐振电路的另一端之间的一端和与接地焊盘连接的另一端。串联谐振电路包括串联连接的电容器和电感器，而并联谐振电路包括并联连接的电容器和电感器。

公开(公告)号：CN102034766A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010501524.0

申请日：2010-09-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 长谷川浩一 ,  播磨史生

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/64 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子装置。电子装置包括：半导体器件；和安装基板，该安装基板安装有半导体器件并且与预定的电压相连接。半导体器件包括滤波器电路部件，该滤波器电路部件被构造为将除了想要的频率分量之外的输入信号的谐波分量输出到安装基板并且将想要的频率分量输出到滤波器电路部件的输出节点。滤波器电路部件包括电感器，该电感器大于安装基板中的寄生电感分量。