-
公开(公告)号：CN118231397A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311430768.8
申请日：2023-10-31
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 一种半导体装置包括：在第一方向上彼此相邻的第一芯片安装部分和第二芯片安装部分；在第二方向上彼此相邻并且安装在第一芯片安装部分上的第一半导体芯片和第三半导体芯片；以及安装在第二芯片安装部分上的第二半导体芯片。第三半导体具有：用于将信号从第一半导体芯片发射到第二半导体芯片的一个或多个第一变压器；以及用于将信号从第二半导体芯片发射到第一半导体芯片的一个或多个第二变压器。在平面图中，第一变压器和第二变压器沿着面对第二半导体芯片的一侧布置，并且一个或多个第一变压器被布置为比一个或多个第二变压器更靠近第一半导体芯片。
-
公开(公告)号：CN116093063A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211379320.3
申请日：2022-11-04
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 佃龙明
IPC: H01L23/498 , H01L23/49
Abstract: 一种半导体器件包括具有第一布线层的布线基板。第一布线层包括第一布线图案、第二布线图案和第三布线图案，第一布线图案是第一信号的传输路径，第二布线图案是第二信号的传输路径并且被布置为与第一布线图案的一侧接近，第三布线图案是第三信号的传输路径并且被布置为与第一布线图案的另一侧接近。包括第一至第三布线图案的布线图案组具有：第一部分，其中第一至第三布线图案的布线宽度彼此相等；以及第二部分，其中第一布线图案的布线宽度大于第二和第三布线图案中的每一者的布线宽度。
-
公开(公告)号：CN106463831A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480078883.6
申请日：2014-07-30
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01Q7/00
Abstract: 环形天线(1)具有：第一电极端子(2c)；第二电极端子(2d)，其与第一电极端子(2c)成对地设置；由导体材料构成的环状构件(2)，其一端与第一电极端子(2c)连接、另一端与第二电极端子(2d)连接，且缠绕多匝。第一电极端子(2c)与第二电极端子(2d)相对于环状构件(2)的中心线状构件(2a)、第二环状构件(2b)和交叉部(2e)，且交叉部(2e)在俯视时配置在中心线(3)上，另外，环状构件(2)不间断地相连且形成为关于中心线(3)左右对称的形状。(3)成对地设置。而且，环状构件(2)具有第一环
-
-
公开(公告)号：CN112333914A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011202887.4
申请日：2015-11-30
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 一实施方式的电子器件具有布线基板，上述布线基板具有连接有第一外部端子的第一布线、及连接有第二外部端子且沿着上述第一布线延伸的第二布线。另外，上述电子器件具有搭载于上述布线基板且与上述第一布线及上述第二布线分别电连接的半导体器件。另外，上述电子器件具有搭载于上述布线基板且经由上述第一布线及上述第二布线的各布线而与上述半导体器件电连接的电容器。另外，上述半导体器件与上述电容器的距离比上述第一外部端子及上述第二外部端子各自与上述电容器的距离短。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108573931A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810172844.2
申请日：2018-03-01
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 佃龙明
IPC: H01L23/12 , H01L23/522 , H01L23/58
CPC classification number: H05K1/0216 , H03H7/0138 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/093 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10151 , H05K2201/10689 , H01L23/58 , H01L23/12 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其目的在于提高电子装置的性能。电子装置(EDV1)的布线衬底(10)具备连接有半导体装置(半导体零件)(20)的衬底端子(12A)、形成于第一布线层且与衬底端子(12A)电连接的布线(11A)、形成于第二布线层且经由通路布线(VWA)与布线(11A)电连接的导体图案(MPc)、形成于第三布线层且被供给第一固定电位的导体图案(MPg)。导体图案(MPc)和导体图案(MPg)隔着绝缘层相互对置，导体图案(MPc)和导体图案MPg相互对置的区域的面积比布线(11A)的面积大。
-
公开(公告)号：CN105284056A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201380077426.0
申请日：2013-06-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H02J7/025 , H02J50/80 , H04B5/0037 , H04B5/0081
Abstract: 一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。
-
-
公开(公告)号：CN118629987A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410178467.9
申请日：2024-02-09
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/00 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体器件包括：裸片焊盘，具有上表面；半导体芯片；多个引线；以及多个导线。上表面包括：其中安装半导体芯片的第一区域；在平面视图中围绕第一区域的第二区域；以及在平面视图中围绕第二区域的第三区域。此外，第一金属膜被设置在第二区域中。此外，第二金属膜被设置在第三区域中。在此，在平面视图中，半导体芯片、第一金属膜和第二金属膜彼此间隔开。此外，多个导线包括：第一导线，接合到多个电极的第一电极和第一金属膜中的每一者；以及第二导线，接合到多个引线中的第一引线和第二金属膜的每一者。
-
公开(公告)号：CN116110967A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211305604.8
申请日：2022-10-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L25/16 , H01L23/495 , H02M7/00 , H02M7/5387
Abstract: 一种半导体器件，包括具有非重叠区域的半导体芯片，在该非重叠区域中用于主晶体管的源焊盘和夹片彼此不重叠。此时，感测晶体管被布置在非重叠区域的区域中，该区域在平面图中位于夹片的第一部分与源焊盘的第一短边之间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.039 seconds)
