公开(公告)号：CN105305999A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510332480.6

申请日：2015-06-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小泽治 ,  西冈草志郎 ,  中村誉 ,  阿部信 ,  谷口一哉 ,  谷村政明

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03B5/36 ,  G01R31/2824 ,  H03B5/366 ,  H03B2200/005 ,  H03B2201/0266 ,  H03L7/00

Abstract: 本公开涉及半导体集成电路器件和使用它的电子装置的制造方法。一种具有与晶体振荡器组合执行振荡的功能的半导体集成电路器件包含：第一阻抗元件，包含与晶体振荡器的一个端子耦合的第一外部端子、与晶体振荡器的另一端子耦合的第二外部端子和当执行振荡时与第一和第二外部端子耦合的第一和第二端子；与反馈阻抗元件的第一端子耦合的第一可变电容电路；和用于设定第一可变电容电路的电容值的配置电路。测量信号被供给到反馈阻抗元件的第二端子，并且，作为其响应，基于在第一端子上产生的观察信号关于测量信号的延迟时间由配置电路设定第一可变电容电路的电容值。

公开(公告)号：CN117990230A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311202592.0

申请日：2023-09-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 谷村政明

IPC: G01K13/00 ,  G01K15/00 ,  G01R31/26 ,  G01R1/073

Abstract: 本公开的各实施例涉及检查半导体器件的方法、半导体器件和探针卡。一种半导体器件包括具有传感器元件的温度传感器电路、各种内部电路、连接到传感器元件的传感器端子，以及连接到各种内部电路的普通端子。半导体检查装置通过使用设置有第一探针和第二探针的探针卡，在第一探针与传感器端子接触并且第二探针不与半导体器件接触的第一状态下，以及在第一探针与传感器端子接触并且第二探针与普通端子接触的第二状态下，检查安装在载物台上的半导体器件。半导体检查装置通过使用第一状态来测量传感器元件的输出值以计算传感器元件的实际温度特性，并且基于实际温度特性掌握第二状态下传感器元件的实际温度。

公开(公告)号：CN120044280A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202411656670.9

申请日：2024-11-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 花井寿佳 ,  谷村政明 ,  铃木浩司

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

Abstract: 本公开涉及探针测试装置、探针测试系统和探针卡。一种探针测试装置包括晶片台、温度传感器、温度调节机构和控制器。晶片台包括晶片安装表面，半导体晶片安装在晶片安装表面上。温度传感器包括暴露在晶片安装表面上的温度观测点，并且直接测量安装在晶片安装表面上的半导体晶片的后表面的温度。温度调节机构通过加热或冷却晶片台来调节晶片台的温度。控制器以使得由温度传感器测量的温度变为目标温度的方式来控制温度调节机构。