-
公开(公告)号：CN101290907B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810109589.3
申请日：2004-12-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/316 , H01L21/68
Abstract: 提供一种能从切割带稳定地释放芯片的技术，包括在将压敏粘结带粘附到形成有集成电路的半导体晶片的电路形成面的同时，将半导体晶片的背表面研磨为预定厚度以及强制地氧化半导体晶片的背表面，然后释放粘附到半导体晶片的电路形成面的压敏粘结带，将切割带粘附到半导体晶片的背表面，而且通过切割将半导体晶片分别分为各个芯片，以及借助于切割带按压芯片的背表面，由此从切割带释放芯片。
Search Results
1
records
(took 0.025 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
