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公开(公告)号：CN101512758B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780032766.6
申请日：2007-09-04
Abstract: 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN101673724B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810161065.9
申请日：2006-02-07
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K3/107 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。
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公开(公告)号：CN101673724A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200810161065.9
申请日：2006-02-07
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K3/107 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。
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公开(公告)号：CN101512758A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032766.6
申请日：2007-09-04
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
Abstract: 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101106121B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710136413.2
申请日：2007-07-16
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/09018 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种布线基板，包括基底绝缘膜、在基底绝缘膜的顶部表面侧上形成的第一互连、在基底绝缘膜中形成的通孔中提供的通孔导体、以及在基底绝缘膜的底部表面侧上形成的第二互连，该第二互连经由通孔导体连接到第一互连。布线基板包括分开的基板单元区域，在每个基板单元区域中形成第一互连、通孔导体和第二互连。布线基板包括基底绝缘膜上的扭曲控制图案，并且具有扭曲形状，由此当使布线基板静止在水平板上时，至少基板的平面表面的每个边的中心部分与水平板接触并且该边的两个端部被升起，其中每个边沿垂直于基板的平面表面中的第一方向的第二方向延伸。
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公开(公告)号：CN101507373A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780031703.9
申请日：2007-06-29
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48472 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/244 , H05K3/423 , H05K2201/0338 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种布线板，具有：绝缘层，以使其被绝缘层相互绝缘的方式形成的多个布线层，以及在绝缘层中形成以连接布线层的多个通道。在布线层当中，在绝缘层一个表面内形成的表面布线层包括从那个表面暴露的第一金属膜，和嵌入绝缘层并堆叠在第一金属膜上的第二金属膜。第一金属膜的边缘在第二金属膜的扩展方向上从第二金属膜的边缘凸出。如此设计嵌入绝缘层的布线层的形状，可以获得高可靠性的布线板，该布线板可以有效地防止制造过程中的侧蚀刻，并能适合于小型化和高致密度的布线封装。
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公开(公告)号：CN100438007C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610006815.6
申请日：2006-02-07
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K3/107 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。
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公开(公告)号：CN101106121A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710136413.2
申请日：2007-07-16
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/09018 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种布线基板，包括基底绝缘膜、在基底绝缘膜的顶部表面侧上形成的第一互连、在基底绝缘膜中形成的通孔中提供的通孔导体、以及在基底绝缘膜的底部表面侧上形成的第二互连，该第二互连经由通孔导体连接到第一互连。布线基板包括分开的基板单元区域，在每个基板单元区域中形成第一互连、通孔导体和第二互连。布线基板包括基底绝缘膜上的扭曲控制图案，并且具有扭曲形状，由此当使布线基板静止在水平板上时，至少基板的平面表面的每个边的中心部分与水平板接触并且该边的两个端部被升起，其中每个边沿垂直于基板的平面表面中的第一方向的第二方向延伸。
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公开(公告)号：CN1819176A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006815.6
申请日：2006-02-07
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K3/107 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。
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