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公开(公告)号:CN101322218B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN200680045633.8
申请日:2006-12-05
Applicant: 电子线技术院株式会社
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H01J37/12 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/3174
Abstract: 本发明涉及用于在产生电子束的电子柱中改善聚焦的方法。根据本发明的用于控制电子束的聚焦的方法减小了当电子束到达试件时该电子束的光斑大小,从而能够提高分辨率并能够减小半导体光刻处理中的图案的线宽,由此能够改善电子的性能。
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公开(公告)号:CN101322218A
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200680045633.8
申请日:2006-12-05
Applicant: 电子线技术院株式会社
IPC: H01J37/147
CPC classification number: H01J37/12 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/3174
Abstract: 本发明涉及用于在产生电子束的电子柱中改善聚焦的方法。根据本发明的用于控制电子束的聚焦的方法减小了当电子束到达试件时该电子束的光斑大小,从而能够提高分辨率并能够减小半导体光刻处理中的图案的线宽,由此能够改善电子的性能。
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公开(公告)号:CN101103247A
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN200580031578.2
申请日:2005-09-20
Applicant: 电子线技术院株式会社
IPC: G01B11/27
CPC classification number: G02B27/62 , G01B11/272
Abstract: 本发明提供了一种利用激光衍射图校准部件的微孔的方法及利用该方法的系统。提供的方法用于利用激光器校准孔。通过利用所述激光器的光束产生衍射图而垂直校准所述孔。
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