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公开(公告)号：CN102576585B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201080047499.1
申请日：2010-09-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01B17/56 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01B3/00 , H01B3/40 , H01B19/00 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4223 , C08G59/621 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供具备优异的散热性、耐热性、绝缘性和成型性的绝缘片。提供一种绝缘片，其是将树脂组合物制成片状而成的，所述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填料，环氧树脂和固化剂中的任一方或双方含有萘结构，无机填料含有六方晶氮化硼，无机填料为树脂组合物总体的70～85体积％。该绝缘片通过使环氧树脂和/或固化剂中含有与无机填料中所含的六方晶氮化硼的润湿性良好的萘结构，可以提高无机填料的填充性。
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公开(公告)号：CN103068875A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201080068654.8
申请日：2010-08-26
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/38 , C08G59/245 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。
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公开(公告)号：CN101690423A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN101690423B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103068875B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201080068654.8
申请日：2010-08-26
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/38 , C08G59/245 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。
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公开(公告)号：CN101258198B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200680032282.7
申请日：2006-09-04
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/31522 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。
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公开(公告)号：CN101258198A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032282.7
申请日：2006-09-04
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/31522 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。
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公开(公告)号：CN102576585A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047499.1
申请日：2010-09-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01B17/56 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01B3/00 , H01B3/40 , H01B19/00 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4223 , C08G59/621 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供具备优异的散热性、耐热性、绝缘性和成型性的绝缘片。提供一种绝缘片，其是将树脂组合物制成片状而成的，所述树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填料，环氧树脂和固化剂中的任一方或双方含有萘结构，无机填料含有六方晶氮化硼，无机填料为树脂组合物总体的70～85体积％。该绝缘片通过使环氧树脂和/或固化剂中含有与无机填料中所含的六方晶氮化硼的润湿性良好的萘结构，可以提高无机填料的填充性。
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公开(公告)号：CN101595573A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780050564.4
申请日：2007-07-20
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/02
CPC classification number: C09J133/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C09J7/25 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且长寿命。一种LED光源单元，其特征在于，具有：印刷基板；设置于前述印刷基板上的一个以上的发光二极管；以及用于将前述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，前述粘合带的热传导率为1～4W/mK，背面导体电路与金属壳体之间的耐电压为1.0kV以上。
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