公开(公告)号：CN1174489C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN01132988.2

申请日：2001-09-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 加藤弘树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题是求得布线基板轻型化。在具有可安装带有多个电极的集成电路的安装区域、并有应与该集成电路连接的多条基体材料一侧布线形成的布线基板上，形成具有从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸，并到达2个以上接地的基体材料一侧布线的形状的导体图形。

公开(公告)号：CN1344025A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN01132988.2

申请日：2001-09-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 加藤弘树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题是求得布线基板轻型化。在具有可安装带有多个电极的集成电路的安装区域、并有应与该集成电路连接的多条基体材料一侧布线形成的布线基板上,形成具有从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸,并到达2个以上接地的基体材料一侧布线的形状的导体图形。