公开(公告)号：CN1235457C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02101722.0

申请日：2002-01-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林幸久

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种不使第2部件的连接可靠性由于ACF的影响而下降的采用表面安装技术安装第1部件而形成的电路基片。系一种配有由焊接安装的第1部件30及通过ACF40安装的第2部件36的电路基片10。该电路基片10中具有包含第2部件36带状延伸并且不包含第1部件30的带状区域A3。该带状区域A3宽度大于安装第2部件36所用的热压接头的加压面。

公开(公告)号：CN1366447A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN02101722.0

申请日：2002-01-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林幸久

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种不使第2部件的连接可靠性由于ACF的影响而下降的采用表面安装技术安装第1部件而形成的电路基片。系一种配有由焊接安装的第1部件30及通过ACF40安装的第2部件36的电路基片10。该电路基片10中具有包含第2部件36带状延伸并且不包含第1部件30的带状区域A3。该带状区域A3宽度大于安装第2部件36所用的热压接头的加压面。