半导体装置及半导体芯片

    公开(公告)号:CN1328772C

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200410095524.X

    申请日:2004-11-25

    Inventor: 漆户达大

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,在由与第1直线(L1)正交的多条第2直线(L2)划分的多个区域(18)内,分别配置有第二组的2个或2个以上的电极(16)。各个区域(18),是被夹持第一组的相邻的一对电极(14)并与其相接的一对第2直线(L2)所夹持的区域。半导体芯片(10),按照第一组电极(14)与第一组引线(22)对向、第二组电极(16)与第二组引线(24)对向的方式,装在基板(20)上。第二组的各引线(24),穿过第一组引线(22)之间而配置。由此可以防止引线与电极接触。

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