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公开(公告)号：CN1328772C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200410095524.X
申请日：2004-11-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 漆户达大
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，在由与第1直线(L1)正交的多条第2直线(L2)划分的多个区域(18)内，分别配置有第二组的2个或2个以上的电极(16)。各个区域(18)，是被夹持第一组的相邻的一对电极(14)并与其相接的一对第2直线(L2)所夹持的区域。半导体芯片(10)，按照第一组电极(14)与第一组引线(22)对向、第二组电极(16)与第二组引线(24)对向的方式，装在基板(20)上。第二组的各引线(24)，穿过第一组引线(22)之间而配置。由此可以防止引线与电极接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1627492A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410095524.X
申请日：2004-11-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 漆户达大
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，在由与第1直线(L1)正交的多条第2直线(L2)划分的多个区域(18)内，分别配置有第二组的2个或2个以上的电极(16)。各个区域(18)，是被夹持第一组的相邻的一对电极(14)并与其相接的一对第2直线(L2)所夹持的区域。半导体芯片(10)，按照第一组电极(14)与第一组引线(22)对向、第二组电极(16)与第二组引线(24)对向的方式，装在基板(20)上。第二组的各引线(24)，穿过第一组引线(22)之间而配置。由此可以防止引线与电极接触。
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公开(公告)号：CN100405590C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200410095517.X
申请日：2004-11-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 漆户达大
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L24/02 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , Y10S257/926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是防止引线与电极的接触。半导体芯片(10)，以使第一组电极(14)与第一组引线(22)相对向，第二组电极(16)与第二组引线(24)相对向的方式装载在基板(20)上。第一组引线(22)向从第二组电极(16)离开的方向引出。第二组的各引线(24)以通过第一组的电极(14)之间的方式引出，以在第1及第2直线L1、L2之间的区域(18)弯曲的方式形成而成。
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公开(公告)号：CN1877803A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610091238.5
申请日：2006-06-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 漆户达大
IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/189 , H05K3/3436 , H05K3/4092 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 半导体装置的制造方法，包括下述步骤：在具有基底基板(12)和在基底基板(12)上形成的布线(14)的布线基板(10)上，搭载具有电极(25)的半导体芯片(20)，使布线(14)与电极(25)接触，进一步通过对它们进行加热/加压，形成共晶合金(30)。在此，按照共晶合金(30)的一部分进入到布线(14)与基底基板(12)之间的方式形成共晶合金(30)。从而，本发明能提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN100499054C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200610091238.5
申请日：2006-06-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 漆户达大
IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/189 , H05K3/3436 , H05K3/4092 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 半导体装置的制造方法，包括下述步骤：在具有基底基板(12)和在基底基板(12)上形成的布线(14)的布线基板(10)上，搭载具有电极(25)的半导体芯片(20)，使布线(14)与电极(25)接触，进一步通过对它们进行加热或加压，形成共晶合金(30)。在此，按照共晶合金(30)的一部分进入到布线(14)与基底基板(12)之间的方式形成共晶合金(30)。从而，本发明能提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1622320A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410095517.X
申请日：2004-11-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 漆户达大
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L24/02 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , Y10S257/926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是防止引线与电极的接触。半导体芯片(10)，以使第一组电极(14)与第一组引线(22)相对向，第二组电极(16)与第二组引线(24)相对向的方式装载在基板(20)上。第一组引线(22)向从第二组电极(16)离开的方向引出。第二组的各引线(24)以通过第一组的电极(14)之间的方式引出，以在第1及第2直线L1、L2之间的区域(18)弯曲的方式形成而成。
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