公开(公告)号：CN118872398A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027137.3

申请日：2023-02-21

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 野泽铁文 ,  片山浩幸 ,  土田真也 ,  伊藤胜志 ,  菅原信之

IPC: H05K9/00 ,  G06F1/16 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6594

Abstract: 本发明提供一种电子设备，其能够防止静电流入安装在该电子设备上的电子部件。连接器屏蔽件(50)具有沿着连接器(3c)的装配凹部(301)的开口设置的静电保护部分(52)。静电保护部分位于沿着安装有连接器的电路板(20)的方向上，并且位于与连接器的多个信号端子(302)中的至少一个信号端子间隔开的位置。

公开(公告)号：CN118872397A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380026658.7

申请日：2023-02-21

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也

IPC: H05K9/00 ,  G06F1/18 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6594

Abstract: 提供一种电子设备，其增加了电路板的尺寸和布局的自由度。一种电子设备(1、1000)，包括：电路板(20、1020)；连接器(3c、1003)，其安装在电路板的上表面(20U、1020U)上，存储介质(100)的第一端部(100L)可连接到该连接器；以及间隔件(5c)，该间隔件可释放地附接到与电路板(20、1020)不同的构件(40、1050)，并且该间隔件支撑存储介质(100)的第二端部(100R)。与电路板不同的构件(40、1050)包括用于确定间隔件(5c)的位置的至少一个位置确定部分(4a、1004)。具有至少一个位置确定部分(4a、1004)的构件的上表面(40U、1050U)设置在电路板(20、1020)和电路板的上表面(20U、1020U)的下方。

公开(公告)号：CN116075799A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180061860.4

申请日：2021-11-01

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N·萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  林原正宪 ,  凤康宏 ,  青木圭一

IPC: G06F1/20

Abstract: 提供了一种电子装置，其获取该电子装置的环境温度并且操作冷却设备以冷却在操作期间产生热量的组件。当环境温度低于预定的参考温度时，该电子装置执行控制以将冷却设备的输出增加到高于当环境温度等于或高于参考温度时获得的值。

公开(公告)号：CN115316052A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180022657.6

申请日：2021-03-25

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  青木圭一 ,  凤康宏 ,  玉树祐太 ,  森下允晴

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: 本发明提供一种能够在抑制部件数量增加的同时提高冷却性能的电子设备。冷却风扇(5)配置在电路板(50)的外缘的外侧，具有沿着电路板(50)的厚度方向的旋转中心线。冷却风扇(5)形成有电路板(50)的上表面与所述第一壳体构件之间的空气流和电路板(50)的下表面与下壳体构件(30B)之间的空气流。上壳体构件(30A)具有位于冷却风扇(5)的上方的上入口(31a)。下壳体构件(30B)具有位于冷却风扇(5)的下方的下入口(31b)。

公开(公告)号：CN107431054B

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201680018464.2

申请日：2016-04-04

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 饭塚瞳 ,  鹤见博照 ,  土田真也 ,  广瀬健治 ,  玉树祐太

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

Abstract: 在本发明中，板簧(51)设置在电路板(20)和上屏蔽(30)之间。板簧(51)经由连接构件(52)朝向电路板(20)推动热沉(14)。板簧51没有电连接到上屏蔽(30)。由于该构造，可以可靠地使集成电路和热沉彼此接触。此外，可以有效地抑制不必要的辐射的发生。

公开(公告)号：CN118901289A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380028759.8

申请日：2023-03-30

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也

IPC: H05K9/00 ,  G06F1/18 ,  H01R12/73 ,  H01R13/6594

Abstract: 本发明提供一种能够降低电路板的成本的电子设备。一种用于连接到安装在电路板(20)的上表面(20U)上的连接器(3c)的存储介质(100)在存储介质(100)与连接器相对的端部(100R)处由支撑结构(5)支撑。作为与电路板不同的构件的下板屏蔽件(40)经由支承结构与设置在存储介质的端部的接地部分电连接。

公开(公告)号：CN107278090B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710180702.6

申请日：2017-03-24

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 广瀬健治 ,  中川和人 ,  土田真也 ,  凤康宏

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/18 ,  H05K5/02

Abstract: 一种电子设备，包括：多个部件；框架，具有围绕所述多个部件的外周并由树脂形成；电路板，相对于所述多个部件布置在第一方向上的一侧；机架，相对于所述多个部件布置在所述第一方向上的一侧，附接到所述框架，并且由金属形成；和金属板，相对于所述多个部件中的至少一个设置在所述第一方向上的另一侧，并且附接到所述框架。

公开(公告)号：CN113574661B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN108541127B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201810163676.0

申请日：2018-02-27

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 野泽铁文 ,  土田真也

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 一种电子设备，包括印刷板和屏蔽构件，该印刷板具有其上形成有接地图案的前表面，该屏蔽构件与印刷板的前表面相对地设置。屏蔽构件具有与接地图案相对并朝向印刷板突出的带状区域，并且通过穿过在带状区域中制成的多个螺纹孔中的相应一个螺纹孔的螺钉而被紧固到印刷板。屏蔽构件和印刷板中的任一个具有突出部分，突出部分朝向屏蔽构件和印刷板中的另一个突出地形成并且使得带状区域和接地图案于平面图中在由带状区域中的相邻的两个螺纹孔夹着的位置处彼此接触。

公开(公告)号：CN113574661A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。