公开(公告)号：CN116075799A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180061860.4

申请日：2021-11-01

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N·萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  林原正宪 ,  凤康宏 ,  青木圭一

IPC: G06F1/20

Abstract: 提供了一种电子装置，其获取该电子装置的环境温度并且操作冷却设备以冷却在操作期间产生热量的组件。当环境温度低于预定的参考温度时，该电子装置执行控制以将冷却设备的输出增加到高于当环境温度等于或高于参考温度时获得的值。

公开(公告)号：CN112840545A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201980067251.2

申请日：2019-10-18

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 笹尾和树 ,  林原正宪 ,  井藤秀树

IPC: H02M3/155

Abstract: DC/DC转换器200C被提供有对应于N个相位的N个电感器L1_1至L1_N和N个功率模块220_1至220_N。N个电感器L1_1至L1_N各自具有彼此并联电连接的多个电感器芯片L1_#a和L1_#b(#＝1,2,...,N)，并且电感器芯片L1_#a和L1_#b分别安装在印刷电路板300C的主安装表面SA和与主安装表面SA相对的次安装表面SB上。

公开(公告)号：CN114175485A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080052953.6

申请日：2020-07-28

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 林原正宪 ,  广光信也

IPC: H02M7/02 ,  H02M1/32

Abstract: 提供了一种电子设备，包括：电源单元(10)和主体单元(20)，电源单元(10)将从外部电源提供的电力转换为第一电压值的DC电压，以将结果输出到主体单元(20)，并且在来自外部电源的电力供应停止时，将输出的DC电压的值改变为不同于第一电压值的第二电压值；并且在由电源单元(10)输出的DC电压的值改变为第二电压值时，主体单元(20)执行预定的终止处理。

公开(公告)号：CN118841384A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410824593.7

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N·萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN113574661B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN113574661A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。