公开(公告)号：CN115244686A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180018943.5

申请日：2021-03-25

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： N.萨贝尔斯特罗姆 ,  佐佐木千佳 ,  土田真也 ,  青木圭一 ,  凤康宏

IPC: H01L23/427 ,  F28D15/02 ,  H05K7/20

Abstract: 一种散热装置(70)，包括多个热管(73)和连接到多个热管(73)的散热器(71)，所述多个热管包括位于集成电路(50a)上方并热连接到集成电路(50a)的各个热接收部分(73a)。多个热接收部分(73a)在左右方向上彼此对齐，并且与相邻热管(73)的热接收部分(73a)接触。每个热接收部分(73a)在上下方向上具有第一宽度(W1)，并且在左右方向上具有小于宽度(W1)的第二宽度(W2)。由此，可以提高集成电路的冷却性能。

公开(公告)号：CN113574661B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。

公开(公告)号：CN113574661A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020762.1

申请日：2020-02-03

Applicant: 索尼互动娱乐股份有限公司

Inventor： 土田真也 ,  N.萨贝尔斯特罗姆 ,  森下允晴 ,  广瀬健治 ,  林原正宪 ,  田村哲司 ,  大西整 ,  菅原信之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中，即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时，也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外，导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。