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公开(公告)号：CN101889335A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200880119570.5
申请日：2008-11-13
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 滨崎和典
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/67005 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/95 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y10T156/1089 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电气元件的安装装置，其可大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄电气元件安装在布线板上时、使用不含导电粒子且最低熔融粘度低的非导电粘接剂进行热压接后产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度在1.0×103Pa·s以下的非导电粘接膜(300)放置在置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该非导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)热压接在布线板(100)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102598884A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080051013.1
申请日：2010-07-05
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 滨崎和典
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75253 , H01L2224/75303 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83203 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K2203/0195 , H05K2203/304 , Y10T156/1089 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种将电极种类不同的多个电子零件一次性安装在基板上的封装装置。该封装装置包括：加热部，对多个电子零件中的第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行加热；散热部，从第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行散热；第1导热构件，设置在加热部、或散热部与第1电子零件的电极之间；及第2导热构件，设置在加热部、或散热部与第2电子零件的电极之间；并且，第1导热构件与第2导热构件的单位时间的导热量不同。
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公开(公告)号：CN101889336A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200880119581.3
申请日：2008-11-13
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 滨崎和典
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/67005 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T156/10 , Y10T156/1089 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的各向异性导电粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该各向异性导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)安装在布线板(100)上。
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公开(公告)号：CN101983419B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200880128463.9
申请日：2008-10-30
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。本发明的特征在于：对隔着热硬化型粘接膜(2)暂时固定在电路基板(1)上的半导体芯片(3)配置具有剥离膜(4)和在其上层叠的层厚为该半导体芯片(3)厚度的0.5～2倍的热硬化型密封树脂层(5)的密封树脂膜(6)，使得该热硬化型密封树脂层(5)面向半导体芯片(3)，一边从剥离膜(4)侧用橡胶硬度为5～100的橡胶压头(7)进行按压，一边从电路基板(1)侧进行加热，由此，将半导体芯片(3)粘接固定在电路基板(1)上，同时，将半导体芯片(3)树脂密封后，将剥离膜(4)剥离。
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公开(公告)号：CN102334182A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009458.3
申请日：2010-02-23
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/92 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13144 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/27334 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/32012 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/364 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使用绝缘性树脂粘接薄膜(NCF)将半导体芯片倒装片安装在基板上的半导体装置的制造方法，其中，在热压时，防止NCF的溢出并防止凸起和电极焊盘之间插入绝缘性树脂或无机填料，所得到的半导体装置表现出充分的耐吸湿回流性的制造方法。具体地说，将具有相当于半导体芯片的外围配置的多个凸起所包围的区域的面积的60～100%的大小以及2×102～1×105Pa·s的最低熔融粘度的NCF暂时粘贴在与凸起对应的基板的多个电极所包围的区域。然后，以该凸起和与其对应的电极对置的方式将半导体芯片和基板对位，从半导体芯片侧进行热压。由此，使凸起和电极进行金属键合，使NCF熔融进而热硬化。由此，得到半导体装置。
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公开(公告)号：CN101983419A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200880128463.9
申请日：2008-10-30
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。本发明的特征在于：对隔着热硬化型粘接膜(2)暂时固定在电路基板(1)上的半导体芯片(3)配置具有剥离膜(4)和在其上层叠的层厚为该半导体芯片(3)厚度的0.5～2倍的热硬化型密封树脂层(5)的密封树脂膜(6)，使得该热硬化型密封树脂层(5)面向半导体芯片(3)，一边从剥离膜(4)侧用橡胶硬度为5～100的橡胶压头(7)进行按压，一边从电路基板(1)侧进行加热，由此，将半导体芯片(3)粘接固定在电路基板(1)上，同时，将半导体芯片(3)树脂密封后，将剥离膜(4)剥离。
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