公开(公告)号：CN1441242A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106340.3

申请日：2003-02-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: G01N21/64 ,  H05K3/00

CPC classification number: G01N21/6458 ,  G01N21/6428 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的课题是可非破坏性地且高效率地测试电子器件实装于配线板上的电子装置中该电子器件与配线板的连接部分的固化性粘合剂的固化物固化水平(或反应率)。本发明提供一种解决上述课题的非破坏性地测试固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的方法，该方法包含通过在固化性粘合剂组合物中含有能因激发光的照射而发射荧光的荧光成分、使含有该荧光成分的固化性粘合剂组合物固化、对所得到的固化物照射激发光、并观察所产生的荧光来测试该固化物的固化水平的。

公开(公告)号：CN1311511A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN01112374.5

申请日：2001-02-24

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山本宪

IPC: H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/18 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 在使用各向异性导电性粘结膜,将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下,提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层2、第2绝缘性粘结剂层3、以及导电颗粒4组成,其中,第2绝缘性粘结剂层3固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层2固化后的弹性率低,而导电颗粒4分散到第1绝缘性粘结剂层2或第2绝缘性粘结剂层3的至少其中一个中。

公开(公告)号：CN1190801C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN01112374.5

申请日：2001-02-24

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山本宪

IPC: H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/18 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 在使用各向异性导电性粘结膜，将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下，提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层(2)、第2绝缘 性粘结剂层(3)、以及导电颗粒(4)组成，其中，第2绝缘性粘结剂层(3)固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层(2)固化后的弹性率低，而导电颗粒(4)分散到第1绝缘性粘结剂层(2)或第2绝缘性粘结剂层(3)的至少其中一个中。

公开(公告)号：CN1348976A

公开(公告)日：2002-05-15

申请号：CN01130333.6

申请日：2001-10-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09102 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到了能够不发生短路的、并可确保连接半导体元件和柔性配线板的导电性粘接剂。在本发明的粘接剂中,加入了平均直径在10nm以上90nm以下的导电性粒子25,在采用这种导电性粘接剂连接柔性配线板10和半导体元件30时,由于导电性粒子25不突破半导体元件30的保扩膜37,所以保护了保护膜37下配置的配线膜35的信号部分35b,并且得到的电器装置1的配线膜15和35不发生短路。

公开(公告)号：CN100392832C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN02808793.3

申请日：2002-02-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在本发明的电气装置1的制造方法中，由于将粘结剂12与柔性布线板13一起加热到第一加热温度，在粘度充分降低后，进行半导体芯片11的对位，所以在半导体芯片11被装到粘结剂12上时，没有卷入空气。另外，在正式压焊时，由于粘结剂12被加热到比第一加热温度高的第二加热温度，粘结剂12的粘度增高，所以残留的空洞与多余的粘结剂12一起被挤出。从而，在粘结剂12中空洞消失，得到导通可靠性高的电气装置1。

公开(公告)号：CN1505835A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02808793.3

申请日：2002-02-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在本发明的电气装置1的制造方法中，由于将粘结剂12与柔性布线板13一起加热到第一加热温度，在粘度充分降低后，进行半导体芯片11的对位，所以在半导体芯片11被装到粘结剂12上时，没有卷入空气。另外，在正式压焊时，由于粘结剂12被加热到比第一加热温度高的第二加热温度，粘结剂12的粘度增高，所以残留的空洞与多余的粘结剂12一起被挤出。从而，在粘结剂12中空洞消失，得到导通可靠性高的电气装置1。

公开(公告)号：CN1313371A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN01111646.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用液状或糊状的连接材料,将裸IC芯片等电子元件向配线电路基板安装时,在连接材料中不残留气泡,因此,不会导致老化试验后的电阻升高。例如,通过配合例如硅树脂系表面活性剂或氟树脂系表面活性剂,将含有热固型树脂的连接材料表面张力(25℃)调整为25～40mN/m。

公开(公告)号：CN1252206C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN01130333.6

申请日：2001-10-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09102 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到了能够不发生短路的、并可确保连接半导体元件和柔性配线板的导电性粘接剂。在本发明的粘接剂中，加入了平均直径在10nm以上90nm以下的导电性粒子25，在采用这种导电性粘接剂连接柔性配线板10和半导体元件30时，由于导电性粒子25不突破半导体元件30的保护膜37，所以保护了保护膜37下配置的配线膜35的信号部分35b，并且得到的电器装置1的配线膜15和35不发生短路。

公开(公告)号：CN1239657C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN01111646.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用液状或糊状的连接材料，将裸IC芯片等电子元件向配线电路基板安装时，在连接材料中不残留气泡，因此，不会导致老化试验后的电阻升高。例如，通过配合例如硅树脂系表面活性剂或氟树脂系表面活性剂，将含有热固型树脂的连接材料表面张力(25℃)调整为25～40mN/m。

公开(公告)号：CN1447409A

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN03107953.9

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山田幸男

IPC: H01L21/603

CPC classification number: B65H37/002 ,  B65H2301/51432 ,  H05K3/323 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1705

Abstract: 一种膜状粘合剂的粘贴装置(10A)，可防止因将膜状粘合剂卷成滚筒状的膜状粘合剂供给卷筒的折边而引起的粘合剂层挤出和膜状粘合剂的粘连现象。该粘贴装置包括：安装膜状粘合剂供给卷筒(5)用的供给卷筒钩搭部(11)，该供给卷筒用于将基膜(2)和形成于基膜上的粘合剂层(3)所构成的膜状粘合剂(1)卷绕成滚筒状；热压接机构(18)，用于把从膜状粘合剂供给卷筒(5)拉出的膜状粘合剂(1)热压接在粘附体上；卷取卷筒钩搭部(17)，用于安装卷取热压接后的膜状粘合剂(1)的基膜(2)的卷取卷筒(16)。该膜状粘合剂的粘贴装置设有温度控制机构(热屏蔽板(19)、冷却器等)，用于将安装在供给卷筒钩搭部(11)上的膜状粘合剂供给卷筒(5)的温度控制在规定温度。