公开(公告)号：CN102165853B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN200980129698.4

申请日：2009-06-15

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： R·埃伦普福特 ,  J·迈

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明涉及用于把至少一个印制导线（17）热压印到一个衬底（1）上的一种方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1）。根据本发明而规定，该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）获得一种三维成型。另外本发明还涉及衬底（1）以及一种压印模具（7）。

公开(公告)号：CN102165853A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980129698.4

申请日：2009-06-15

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·埃伦普福特 ,  J·迈

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明涉及用于把至少一个印制导线（17）热压印到一个衬底（1）上的一种方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1）。根据本发明而规定，该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）获得一种三维成型。另外本发明还涉及衬底（1）以及一种压印模具（7）。