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公开(公告)号：CN102165853A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980129698.4
申请日：2009-06-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/04
CPC classification number: H05K3/041 , H05K2201/09036 , H05K2201/091 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及用于把至少一个印制导线（17）热压印到一个衬底（1）上的一种方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1）。根据本发明而规定，该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）获得一种三维成型。另外本发明还涉及衬底（1）以及一种压印模具（7）。
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公开(公告)号：CN102009946A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010273807.4
申请日：2010-09-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L21/568 , B81B2207/096 , B81C1/00301 , B81C1/00357 , B81C2201/019 , B81C2201/0191 , B81C2203/0154 , G01F1/6845 , G01P1/023 , G01P15/0802 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包含微结构化或纳米结构化的元器件的构件的方法，包括步骤：提供载体(1)，其包括施加在载体(1)上的连接层(2)，在连接层(2)的表面上施加另一个层(3)，其中该另一个层(3)包括导电的区域，该另一个层(3)包括至少两个上下设置的不同的层并且在一个层中存在的导电区域面对着载体，在该另一个层(3)的顶面上施加至少一个微结构化或纳米结构化的元器件(4，4’)，用包封材料(6)至少部分地包封微结构化或纳米结构化的元器件(4，4’)并且从连接层(2)上分离所获得的、包括包封材料(6)，至少一个微结构化或纳米结构化的元器件(4，4’)和另一个层(3)的复合体。
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公开(公告)号：CN103609141B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201280019024.0
申请日：2012-02-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81C2203/0154 , G01H11/06 , H01L2224/48091 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2499/11 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及微机电声音探测装置，包括衬底，壳体，至少一个用于声音穿过的开口和用于拾取声音的微机电元件，其中壳体借助模制被构造用于作为空腔提供前容积和后容积用于通过微机电元件探测声音。本发明同样涉及用于制造微机电声音探测装置的方法以及声音探测装置的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103609141A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280019024.0
申请日：2012-02-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81C2203/0154 , G01H11/06 , H01L2224/48091 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/1815 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2499/11 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及微机电声音探测装置，包括衬底，壳体，至少一个用于声音穿过的开口和用于拾取声音的微机电元件，其中壳体借助模制被构造用于作为空腔提供前容积和后容积用于通过微机电元件探测声音。本发明同样涉及用于制造微机电声音探测装置的方法以及声音探测装置的应用。
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公开(公告)号：CN101796895B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880105806.X
申请日：2008-07-08
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: H05K3/04
CPC classification number: H05K3/041 , H05K1/0272 , H05K3/107 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个印制导线热压印到一种衬底(1)上的方法，其中具有至少一个导电层(4)的一个薄膜(3)借助具有一个结构化的模平面(8)的一个压印凸模(7)对着该衬底(1)在一个模压方向(11)中被压印。根据本发明而规定，该薄膜(3)在结束该压印过程之后在至少两个在模压方向(11)上有间距的结构面(12，13)中而保持在该衬底(1)上。另外本发明还涉及一种具有至少一个第一被压印印制导线的衬底(1)。
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公开(公告)号：CN102165853B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN200980129698.4
申请日：2009-06-15
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: H05K3/04
CPC classification number: H05K3/041 , H05K2201/09036 , H05K2201/091 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及用于把至少一个印制导线（17）热压印到一个衬底（1）上的一种方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1）。根据本发明而规定，该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）获得一种三维成型。另外本发明还涉及衬底（1）以及一种压印模具（7）。
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公开(公告)号：CN102009944A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010273939.7
申请日：2010-09-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L21/561 , B81C1/00325 , B81C2203/0154 , G01P1/023 , G01P15/0802 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/82 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于无基板模塑封装的去应力构造技术。用于制造包括微/纳结构的元件的构件的方法包括下列步骤：提供基板(1)；将至少一个微/纳结构的元件(4，4′)覆设到基板(1)上；用能被热分解的聚合物(7)包封已覆设的微/纳结构的元件(4，4′)；用包封料(9)至少部分地包封用能被热分解的聚合物包封的微/纳结构的元件(4，4′)；将已获得的装置加热到这样的温度上，即，对于该温度而言，被热分解的聚合物(7)在该方法中被热分解并且至少部分地转化成气态成分，此外还这样选择所述温度，以致于获得的装置的其它材料不被转化成气态成分。
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公开(公告)号：CN101796895A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105806.X
申请日：2008-07-08
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: H05K3/04
CPC classification number: H05K3/041 , H05K1/0272 , H05K3/107 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个印制导线热压印到一种衬底(1)上的方法，其中具有至少一个导电层(4)的一个薄膜(3)借助具有一个结构化的模平面(8)的一个压印凸模(7)对着该衬底(1)在一个模压方向(11)中被压印。根据本发明而规定，该薄膜(3)在结束该压印过程之后在至少两个在模压方向(11)上有间距的结构面(12，13)中而保持在该衬底(1)上。另外本发明还涉及一种具有至少一个第一被压印印制导线的衬底(1)。
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