公开(公告)号：CN101370352B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810131045.7

申请日：2008-08-13

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 罗伯塔·约翰·罗梅罗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明波及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。

公开(公告)号：CN101370352A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810131045.7

申请日：2008-08-13

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 罗伯塔·约翰·罗梅罗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。