公开(公告)号：CN1710003A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200510076157.3

申请日：2005-06-08

Applicant: 蒂萨股份公司

Inventor： 马克·胡斯曼 ,  马伦·克洛斯

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: G06K19/07745 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10727 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/261 ,  H01L2924/00

Abstract: 粘合片，特别是在卡体中粘结电模块的粘合片，至少包括基于至少一种热活化粘合剂的粘合体系的层，其特征在于：粘合体系的软化温度处于65℃～165℃，该粘合体系混合有导电颗粒，颗粒的平均直径为25～100μm，条件是导电颗粒的平均直径大于粘合体系的层厚，导电颗粒具有铜核或镍核。