一种高精度钨箔的轧制方法

    公开(公告)号:CN109396190A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811568320.1

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种高精度钨箔的轧制方法,该方法包括:一、将钨板裁剪成相同尺寸的钨板材;二、将镍片作为焊接片放置于相邻的钨板材之间,采用点焊机进行点焊,得到焊接板材;三、将焊接钨板材进行多道次轧制,得到轧制箔材;四、将轧制箔材的焊接端部切除,然后将轧制箔材中的各层分开,得到钨箔材。本发明以镍片为焊接片将相同尺寸的钨板材点焊,既保证了镍片的熔化对钨板材的焊接,又避免了钨片产生脆性,从而有利于后期多道次轧制的顺利进行,并一次生产2~4片尺寸均匀一致的钨箔,解决了单片轧制效率低下的问题;同时采用小吨位的轧制设备进行多道次轧制,使得轧制出的钨箔材厚度均匀一致、表面光亮,有效的提高了钨箔的精度。

    一种烧结制备钼板坯的方法

    公开(公告)号:CN105458266B

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201510902205.3

    申请日:2015-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种烧结制备钼板坯的方法,该方法为:一、称取各原料,将称取的原料混合均匀得到混合钼粉末;二、采用冷等静压方式将混合钼粉末压制成板坯;三、在氢气气氛下,对板坯进行加热烧结,自然冷却后得到钼板坯;所述加热烧结的具体过程为:先将板坯加热至900℃保温烧结1h~2h,然后加热至1500℃保温烧结2h~4h,再加热至1750℃~1780℃保温烧结6h~10h。本发明使用的钼粉都是常见的市售牌号,成本可控,且易于采购;经过混合后的钼粉松装密度得到提高,流动性得到改善,装粉过程中更易于钼粉在胶套的填装,改善了压制后的坯料板型;最高烧结温度有所降低,减少了设备等的损耗和能耗。

    一种低温烧结制备钨板坯的方法

    公开(公告)号:CN105478745A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510882299.2

    申请日:2015-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结制备钨板坯的方法,该方法为:一、制备混合钨粉末;二、采用冷等静压方式将混合钨粉末压制成板坯;三、在氢气气氛下,对板坯进行加热烧结,自然冷却后得到钨板坯。本发明将三种粒度范围的钨粉末按比例混合均匀,一方面实现良好的填充性,获得较高的压坯密度进而获得较高的烧结密度;另一方面保证较低温度下致密化过程快速进行,从而降低烧最高结温度和保温时间;另外,通过控制板坯烧结的温度和时间,可以避免由于升温速度过快或中低温阶段保温时间较短导致的烧结坯表面致密化速度远大于芯部,从而引起烧结坯芯部孔隙难以消除的现象,并保证板坯各部位具有较好的组织均匀性和较高的致密度。

    一种低温烧结制备钨板坯的方法

    公开(公告)号:CN105478745B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201510882299.2

    申请日:2015-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结制备钨板坯的方法,该方法为:一、制备混合钨粉末;二、采用冷等静压方式将混合钨粉末压制成板坯;三、在氢气气氛下,对板坯进行加热烧结,自然冷却后得到钨板坯。本发明将三种粒度范围的钨粉末按比例混合均匀,一方面实现良好的填充性,获得较高的压坯密度进而获得较高的烧结密度;另一方面保证较低温度下致密化过程快速进行,从而降低烧最高结温度和保温时间;另外,通过控制板坯烧结的温度和时间,可以避免由于升温速度过快或中低温阶段保温时间较短导致的烧结坯表面致密化速度远大于芯部,从而引起烧结坯芯部孔隙难以消除的现象,并保证板坯各部位具有较好的组织均匀性和较高的致密度。

    一种细晶粒平面钼靶材的生产方法

    公开(公告)号:CN105483626A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510902253.2

    申请日:2015-12-09

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 本发明公开了一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,该方法为:一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;二、对钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;三、对钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。本发明的方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产,生产的产品性能稳定可靠,节能高效,可满足各种规格和单重板材的生产。采用本发明的方法生产的平面钼靶材晶粒组织均匀、细小,平均晶粒尺寸为40μm~80μm,最大晶粒尺寸不大于100μm。

    一种高精度钨箔的轧制方法

    公开(公告)号:CN109396190B

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201811568320.1

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种高精度钨箔的轧制方法,该方法包括:一、将钨板裁剪成相同尺寸的钨板材;二、将镍片作为焊接片放置于相邻的钨板材之间,采用点焊机进行点焊,得到焊接板材;三、将焊接钨板材进行多道次轧制,得到轧制箔材;四、将轧制箔材的焊接端部切除,然后将轧制箔材中的各层分开,得到钨箔材。本发明以镍片为焊接片将相同尺寸的钨板材点焊,既保证了镍片的熔化对钨板材的焊接,又避免了钨片产生脆性,从而有利于后期多道次轧制的顺利进行,并一次生产2~4片尺寸均匀一致的钨箔,解决了单片轧制效率低下的问题;同时采用小吨位的轧制设备进行多道次轧制,使得轧制出的钨箔材厚度均匀一致、表面光亮,有效的提高了钨箔的精度。

    一种细晶粒平面钼靶材的生产方法

    公开(公告)号:CN105483626B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201510902253.2

    申请日:2015-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,该方法为:一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;二、对钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;三、对钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。本发明的方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产,生产的产品性能稳定可靠,节能高效,可满足各种规格和单重板材的生产。采用本发明的方法生产的平面钼靶材晶粒组织均匀、细小,平均晶粒尺寸为40μm~80μm,最大晶粒尺寸不大于100μm。

    一种连续烧结制备钼铜合金坯料的方法

    公开(公告)号:CN104308151B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201410604616.X

    申请日:2014-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种连续烧结制备钼铜合金坯料的方法,该方法为:一、将铜块置于烧结坩埚模腔内的下段腔体中;二、将钼压坯置于烧结坩埚模腔内的中段腔体处;三、将装有铜块和钼压坯的烧结坩埚竖直放置于烧结炉内烧结,自然降温,出炉后除去表面覆着的铜,得到钼铜合金坯料。本发明充分利用钼压坯在高温烧结过程中尺寸收缩的原理,根据钼压坯尺寸变化量,巧妙设计了烧结坩埚模腔内部的结构和尺寸,使得高温预烧结后钼压坯顺利滑落到熔化的铜液中,再将炉温控制到适于熔渗的温度范围内,实现了高温预烧结和熔渗过程的连续,缩短了生产流程,节约了能源,提高了生产效率。

    一种烧结制备钼板坯的方法

    公开(公告)号:CN105458266A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510902205.3

    申请日:2015-12-08

    CPC classification number: B22F3/16 B22F1/0003 B22F2998/10 B22F3/04 B22F3/1007

    Abstract: 本发明公开了一种烧结制备钼板坯的方法,该方法为:一、称取各原料,将称取的原料混合均匀得到混合钼粉末;二、采用冷等静压方式将混合钼粉末压制成板坯;三、在氢气气氛下,对板坯进行加热烧结,自然冷却后得到钼板坯;所述加热烧结的具体过程为:先将板坯加热至900℃保温烧结1h~2h,然后加热至1500℃保温烧结2h~4h,再加热至1750℃~1780℃保温烧结6h~10h。本发明使用的钼粉都是常见的市售牌号,成本可控,且易于采购;经过混合后的钼粉松装密度得到提高,流动性得到改善,装粉过程中更易于钼粉在胶套的填装,改善了压制后的坯料板型;最高烧结温度有所降低,减少了设备等的损耗和能耗。

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