一种烧结制备钼板坯的方法

    公开(公告)号:CN105458266B

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201510902205.3

    申请日:2015-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种烧结制备钼板坯的方法,该方法为:一、称取各原料,将称取的原料混合均匀得到混合钼粉末;二、采用冷等静压方式将混合钼粉末压制成板坯;三、在氢气气氛下,对板坯进行加热烧结,自然冷却后得到钼板坯;所述加热烧结的具体过程为:先将板坯加热至900℃保温烧结1h~2h,然后加热至1500℃保温烧结2h~4h,再加热至1750℃~1780℃保温烧结6h~10h。本发明使用的钼粉都是常见的市售牌号,成本可控,且易于采购;经过混合后的钼粉松装密度得到提高,流动性得到改善,装粉过程中更易于钼粉在胶套的填装,改善了压制后的坯料板型;最高烧结温度有所降低,减少了设备等的损耗和能耗。

    一种高比重钨合金薄板材的热校平方法

    公开(公告)号:CN105598211B

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201511017947.4

    申请日:2015-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种高比重钨合金薄板材的热校平方法,包括:一、将高比重钨合金薄板材切割成形状相同且尺寸相同的钨合金薄板材;二、将切割后的钨合金薄板材均匀加热;三、喷涂碱液后烘干;四、将多个烘干后的钨合金薄板材叠层放置于校平模板上,然后在最上层钨合金薄板材上方放置压校平模板,向压校平模板上施加配重压力板,得到校平模组;五、将校平模组置于高温炉中,在氢气气氛下退火处理,随炉冷却后出炉;六、将出炉后的钨合金薄板材在沸腾的酸液中煮,捞出用清水冲洗,擦干,得到校平的钨合金薄板材。本发明的方法克服了高比重钨合金热校平的粘接问题,适合各种规格的高比重钨合金板材校平,稳定可靠,可广泛应用于生产中。

    一种高比重钨合金薄板材的热校平方法

    公开(公告)号:CN105598211A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201511017947.4

    申请日:2015-12-29

    CPC classification number: B21D1/00

    Abstract: 本发明公开了一种高比重钨合金薄板材的热校平方法,包括:一、将高比重钨合金薄板材切割成形状相同且尺寸相同的钨合金薄板材;二、将切割后的钨合金薄板材均匀加热;三、喷涂碱液后烘干;四、将多个烘干后的钨合金薄板材叠层放置于校平模板上,然后在最上层钨合金薄板材上方放置压校平模板,向压校平模板上施加配重压力板,得到校平模组;五、将校平模组置于高温炉中,在氢气气氛下退火处理,随炉冷却后出炉;六、将出炉后的钨合金薄板材在沸腾的酸液中煮,捞出用清水冲洗,擦干,得到校平的钨合金薄板材。本发明的方法克服了高比重钨合金热校平的粘接问题,适合各种规格的高比重钨合金板材校平,稳定可靠,可广泛应用于生产中。

    一种低温烧结制备钨板坯的方法

    公开(公告)号:CN105478745A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510882299.2

    申请日:2015-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结制备钨板坯的方法,该方法为:一、制备混合钨粉末;二、采用冷等静压方式将混合钨粉末压制成板坯;三、在氢气气氛下,对板坯进行加热烧结,自然冷却后得到钨板坯。本发明将三种粒度范围的钨粉末按比例混合均匀,一方面实现良好的填充性,获得较高的压坯密度进而获得较高的烧结密度;另一方面保证较低温度下致密化过程快速进行,从而降低烧最高结温度和保温时间;另外,通过控制板坯烧结的温度和时间,可以避免由于升温速度过快或中低温阶段保温时间较短导致的烧结坯表面致密化速度远大于芯部,从而引起烧结坯芯部孔隙难以消除的现象,并保证板坯各部位具有较好的组织均匀性和较高的致密度。

    一种钼与石墨真空热压扩散焊接方法

    公开(公告)号:CN105397264B

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201511017207.0

    申请日:2015-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种钼与石墨真空热压扩散焊接方法,包括:一、将钼和石墨放置于焊接夹具中,形成焊接组件;二、将焊接组件置于真空热压炉中,施加0.5MPa~1MPa的垂直压力,抽真空,真空度≤3×10‑2Pa后对真空热压炉进行升温,升至1000℃时将垂直压力增加至15MPa~30MPa,继续升温,升至1700℃~1900℃后保温30min~180min对钼和石墨进行压力扩散焊接,冷却后出炉,得到钼与石墨的焊接件。本发明焊接过程中不添加任何钎料,利用热压技术在高温下进行扩散,形成Mo的碳化物层作为焊接过渡层,依靠C在Mo中的溶解度有限,防止了过量碳化物形成引起的焊缝过度脆化,最终形成钼与石墨的有效连接。

    一种低温烧结制备钨板坯的方法

    公开(公告)号:CN105478745B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201510882299.2

    申请日:2015-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结制备钨板坯的方法,该方法为:一、制备混合钨粉末;二、采用冷等静压方式将混合钨粉末压制成板坯;三、在氢气气氛下,对板坯进行加热烧结,自然冷却后得到钨板坯。本发明将三种粒度范围的钨粉末按比例混合均匀,一方面实现良好的填充性,获得较高的压坯密度进而获得较高的烧结密度;另一方面保证较低温度下致密化过程快速进行,从而降低烧最高结温度和保温时间;另外,通过控制板坯烧结的温度和时间,可以避免由于升温速度过快或中低温阶段保温时间较短导致的烧结坯表面致密化速度远大于芯部,从而引起烧结坯芯部孔隙难以消除的现象,并保证板坯各部位具有较好的组织均匀性和较高的致密度。

    一种细晶粒平面钼靶材的生产方法

    公开(公告)号:CN105483626A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510902253.2

    申请日:2015-12-09

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 本发明公开了一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,该方法为:一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;二、对钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;三、对钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。本发明的方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产,生产的产品性能稳定可靠,节能高效,可满足各种规格和单重板材的生产。采用本发明的方法生产的平面钼靶材晶粒组织均匀、细小,平均晶粒尺寸为40μm~80μm,最大晶粒尺寸不大于100μm。

    一种细晶粒平面钼靶材的生产方法

    公开(公告)号:CN105483626B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201510902253.2

    申请日:2015-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,该方法为:一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;二、对钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;三、对钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。本发明的方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产,生产的产品性能稳定可靠,节能高效,可满足各种规格和单重板材的生产。采用本发明的方法生产的平面钼靶材晶粒组织均匀、细小,平均晶粒尺寸为40μm~80μm,最大晶粒尺寸不大于100μm。

    一种连续烧结制备钼铜合金坯料的方法

    公开(公告)号:CN104308151B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201410604616.X

    申请日:2014-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种连续烧结制备钼铜合金坯料的方法,该方法为:一、将铜块置于烧结坩埚模腔内的下段腔体中;二、将钼压坯置于烧结坩埚模腔内的中段腔体处;三、将装有铜块和钼压坯的烧结坩埚竖直放置于烧结炉内烧结,自然降温,出炉后除去表面覆着的铜,得到钼铜合金坯料。本发明充分利用钼压坯在高温烧结过程中尺寸收缩的原理,根据钼压坯尺寸变化量,巧妙设计了烧结坩埚模腔内部的结构和尺寸,使得高温预烧结后钼压坯顺利滑落到熔化的铜液中,再将炉温控制到适于熔渗的温度范围内,实现了高温预烧结和熔渗过程的连续,缩短了生产流程,节约了能源,提高了生产效率。

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