一种高精度动平衡旋转阳极靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN109702191B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201811570067.3

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种高精度动平衡旋转阳极靶材的制备方法,该方法包括:一、分别将钨粉和钼粉分层填充到模腔中进行压制得压坯;二、将压坯放入烧结模具中进行高温烧结得烧结坯料;三、烧结坯料经车削加工得旋转阳极靶材。本发明通过在压制模具的下模底面上设置定位锥精确确定了压坯的中心位置,以烧结坯料中该中心位置对应的中心通孔为基准进行车削加工制备旋转阳极靶材,提高了机加工的精确性,保证了旋转阳极靶材的高精度动平衡性能,该方法制备的旋转阳极靶材中钨层和钼层结合面均匀、同心度不大于0.2mm,最大不平衡量不大于1.5g·cm,生产流程短,成品率高,适合旋转阳极靶材的批量生产。

    一种高精度钨箔的轧制方法

    公开(公告)号:CN109396190B

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201811568320.1

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种高精度钨箔的轧制方法,该方法包括:一、将钨板裁剪成相同尺寸的钨板材;二、将镍片作为焊接片放置于相邻的钨板材之间,采用点焊机进行点焊,得到焊接板材;三、将焊接钨板材进行多道次轧制,得到轧制箔材;四、将轧制箔材的焊接端部切除,然后将轧制箔材中的各层分开,得到钨箔材。本发明以镍片为焊接片将相同尺寸的钨板材点焊,既保证了镍片的熔化对钨板材的焊接,又避免了钨片产生脆性,从而有利于后期多道次轧制的顺利进行,并一次生产2~4片尺寸均匀一致的钨箔,解决了单片轧制效率低下的问题;同时采用小吨位的轧制设备进行多道次轧制,使得轧制出的钨箔材厚度均匀一致、表面光亮,有效的提高了钨箔的精度。

    一种细晶粒平面钼靶材的生产方法

    公开(公告)号:CN105483626B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201510902253.2

    申请日:2015-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,该方法为:一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;二、对钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;三、对钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。本发明的方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产,生产的产品性能稳定可靠,节能高效,可满足各种规格和单重板材的生产。采用本发明的方法生产的平面钼靶材晶粒组织均匀、细小,平均晶粒尺寸为40μm~80μm,最大晶粒尺寸不大于100μm。

    一种钨铜功能梯度材料的制备方法

    公开(公告)号:CN113976885B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202111267557.8

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种钨铜功能梯度材料的制备方法,该方法包括:一、将钨粉和诱导铜粉按照不同的质量比例混合配制得到一系列梯度钨粉质量含量的钨铜合金粉;二、装套密封后经冷等静压压制得到多层钨铜梯度材料压坯;三、将多层钨铜梯度材料压坯中钨粉含量最低的一端与铜块拼接后放进行熔渗‑焊接,得到钨铜功能梯度材料烧结坯;四、装套后经热等静压处理得到钨铜功能梯度材料。本发明通过控制钨铜合金粉的质量配比,使得钨铜梯度材料压坯中各压层中均预留孔隙且孔隙率不相同,然后与铜块拼接进行熔渗‑焊接,利用铜块熔渗依次进入各层孔隙中将不同的钨铜梯度材料连接,提高了钨铜功能梯度材料的层间结合强度以及整体强度,降低热应力并延长使用寿命。

    一种高比重钨合金薄板材的热校平方法

    公开(公告)号:CN105598211B

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201511017947.4

    申请日:2015-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种高比重钨合金薄板材的热校平方法,包括:一、将高比重钨合金薄板材切割成形状相同且尺寸相同的钨合金薄板材;二、将切割后的钨合金薄板材均匀加热;三、喷涂碱液后烘干;四、将多个烘干后的钨合金薄板材叠层放置于校平模板上,然后在最上层钨合金薄板材上方放置压校平模板,向压校平模板上施加配重压力板,得到校平模组;五、将校平模组置于高温炉中,在氢气气氛下退火处理,随炉冷却后出炉;六、将出炉后的钨合金薄板材在沸腾的酸液中煮,捞出用清水冲洗,擦干,得到校平的钨合金薄板材。本发明的方法克服了高比重钨合金热校平的粘接问题,适合各种规格的高比重钨合金板材校平,稳定可靠,可广泛应用于生产中。

    一种高比重钨合金薄板材的热校平方法

    公开(公告)号:CN105598211A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201511017947.4

    申请日:2015-12-29

    CPC classification number: B21D1/00

    Abstract: 本发明公开了一种高比重钨合金薄板材的热校平方法,包括:一、将高比重钨合金薄板材切割成形状相同且尺寸相同的钨合金薄板材;二、将切割后的钨合金薄板材均匀加热;三、喷涂碱液后烘干;四、将多个烘干后的钨合金薄板材叠层放置于校平模板上,然后在最上层钨合金薄板材上方放置压校平模板,向压校平模板上施加配重压力板,得到校平模组;五、将校平模组置于高温炉中,在氢气气氛下退火处理,随炉冷却后出炉;六、将出炉后的钨合金薄板材在沸腾的酸液中煮,捞出用清水冲洗,擦干,得到校平的钨合金薄板材。本发明的方法克服了高比重钨合金热校平的粘接问题,适合各种规格的高比重钨合金板材校平,稳定可靠,可广泛应用于生产中。

    一种钨铜功能梯度材料的制备方法

    公开(公告)号:CN113976885A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111267557.8

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种钨铜功能梯度材料的制备方法,该方法包括:一、将钨粉和诱导铜粉按照不同的质量比例混合配制得到一系列梯度钨粉质量含量的钨铜合金粉;二、装套密封后经冷等静压压制得到多层钨铜梯度材料压坯;三、将多层钨铜梯度材料压坯中钨粉含量最低的一端与铜块拼接后放进行熔渗‑焊接,得到钨铜功能梯度材料烧结坯;四、装套后经热等静压处理得到钨铜功能梯度材料。本发明通过控制钨铜合金粉的质量配比,使得钨铜梯度材料压坯中各压层中均预留孔隙且孔隙率不相同,然后与铜块拼接进行熔渗‑焊接,利用铜块熔渗依次进入各层孔隙中将不同的钨铜梯度材料连接,提高了钨铜功能梯度材料的层间结合强度以及整体强度,降低热应力并延长使用寿命。

    一种细晶粒平面钼靶材的生产方法

    公开(公告)号:CN105483626A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510902253.2

    申请日:2015-12-09

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 本发明公开了一种细晶粒平面钼靶材的生产方法,该方法为:一、采用粉末冶金烧结制备钼板坯;二、对钼板坯进行8道次以上轧制,得到钼板材,每道次轧制的加热温度为850℃~1000℃;三、对钼板材进行热处理,随炉冷却后得到晶粒尺寸不大于100μm,平均晶粒尺寸为40μm~80μm的细晶粒钼靶材。本发明的方法简单高效,设备来源广泛,对环境无污染,性能可靠,可批量化生产,生产的产品性能稳定可靠,节能高效,可满足各种规格和单重板材的生产。采用本发明的方法生产的平面钼靶材晶粒组织均匀、细小,平均晶粒尺寸为40μm~80μm,最大晶粒尺寸不大于100μm。

    一种高精度钨箔的轧制方法

    公开(公告)号:CN109396190A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811568320.1

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种高精度钨箔的轧制方法,该方法包括:一、将钨板裁剪成相同尺寸的钨板材;二、将镍片作为焊接片放置于相邻的钨板材之间,采用点焊机进行点焊,得到焊接板材;三、将焊接钨板材进行多道次轧制,得到轧制箔材;四、将轧制箔材的焊接端部切除,然后将轧制箔材中的各层分开,得到钨箔材。本发明以镍片为焊接片将相同尺寸的钨板材点焊,既保证了镍片的熔化对钨板材的焊接,又避免了钨片产生脆性,从而有利于后期多道次轧制的顺利进行,并一次生产2~4片尺寸均匀一致的钨箔,解决了单片轧制效率低下的问题;同时采用小吨位的轧制设备进行多道次轧制,使得轧制出的钨箔材厚度均匀一致、表面光亮,有效的提高了钨箔的精度。

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