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公开(公告)号：CN1522187A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN02813038.3
申请日：2002-05-27
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: B23K26/04 , B23K26/02 , B23K26/705 , H05K3/0026
Abstract: 为了校准具有激光源(1)，偏转单元(4)和成像单元(5)的激光机光学系统，首先在成像单元的焦平面(Z1)上安排第一样板，其中，通过激光束(2)对预定的网格点加标记。此后，加标记的点通过摄像机(6)进行量测，并且对其位置值与预先确定的目标点的位置值进行比较，以便由此导出和储存第一修正值。之后，把第二样板安排在离开该焦平面一定距离的一第二校准平面(Z2)，也通过激光束对准，并配备标记。该第二样板也通过摄像机(6)测量，并且把测量的标记位置与目标点位置加以比较，以便导出和储存第二修正值。从储存的两个平面的第一和第二修正值通过内插补求出对处于焦平面(Z1)和第二校准平面(Z2)之间空间区域的任一目标点的修正值，并用于控制偏转单元(4)。
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公开(公告)号：CN1222201C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02804804.0
申请日：2002-01-22
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K3/027 , H05K3/062 , H05K3/064 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/09727 , H05K2203/0361 , Y10S430/146
Abstract: 在一个电绝缘的基体(U1)上依次涂敷一层金属层(MS1)、一层抗腐蚀层(AR1)和一层光敏抗蚀层(PR1)，对此将光敏抗蚀层借助于照相平版法如此进行结构化，即该光敏抗蚀层覆盖随后的粗糙的导线结构的图样和随后的精密导线结构(FL1)的全部部位(B1)。在剥离暴露的抗腐蚀层(AR1)之后去除光敏抗蚀层(PR1)，对此，将抗腐蚀层(AR1)借助于一个激光束(LS1)如此进行结构化，即抗腐蚀层具有精密的导线结构的图样。粗糙的导线结构(GL1)和精密的导线结构(FL1)的形成在一个共同的腐蚀过程中完成。
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公开(公告)号：CN1513285A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN02811388.8
申请日：2002-05-15
Applicant: 西门子公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/027 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K3/062 , H05K3/4644 , H05K2201/09727 , H05K2203/108
Abstract: 用本发明方法不但可通过激光器加工印制电路板(1)所需粗导线结构(31)的区域(3)，而且也可加工印刷电路板(1)所需细导线结构(41)的区域(4)。这两个区域(3，4)首先被涂覆一层连续的金属层并用一种抗蚀剂覆盖。粗导线结构用波长较大的激光束(14)通过露出不需要的金属表面预先给定，而细导线结构则通过用较小波长的激光束(24)加工抗蚀剂而同样获得预成形。然后在一个共同的腐蚀过程中，腐蚀掉金属层的全部露出的表面区域，于是只保留被剩余的抗蚀剂所覆盖的粗、细导线结构。再通过去掉剩余的抗蚀剂，便露出所产生的印制导线的表面。
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公开(公告)号：CN1491528A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02804804.0
申请日：2002-01-22
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K3/027 , H05K3/062 , H05K3/064 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/09727 , H05K2203/0361 , Y10S430/146
Abstract: 在一个电绝缘的基体(U1)上依次涂敷一层金属层(MS1)、一层抗腐蚀层(AR1)和一层光敏抗蚀层(PR1)，对此将光敏抗蚀层借助于照相平版法如此进行结构化，即该光敏抗蚀层覆盖随后的粗糙的导线结构的图样和随后的精密导线结构(FL1)的全部部位(B1)。在剥离暴露的抗腐蚀层(AR1)之后去除光敏抗蚀层(PR1)，对此，将抗腐蚀层(AR1)借助于一个激光束(LS1)如此进行结构化，即抗腐蚀层具有精密的导线结构的图样。粗糙的导线结构(GL1)和精密的导线结构(FL1)的形成在一个共同的腐蚀过程中完成。
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公开(公告)号：CN1246116C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN02813038.3
申请日：2002-05-27
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: B23K26/04 , B23K26/02 , B23K26/705 , H05K3/0026
Abstract: 为了校准具有激光源(1)，偏转单元(4)和成像单元(5)的激光机光学系统，首先在成像单元的焦平面(Z1)上安排第一样板，其中，通过激光束(2)对预定的网格点加标记。此后，加标记的点通过摄像机(6)进行量测，并且对其位置值与预先确定的目标点的位置值进行比较，以便由此导出和储存第一修正值。之后，把第二样板安排在离开该焦平面一定距离的一第二校准平面(Z2)，也通过激光束对准，并配备标记。该第二样板也通过摄像机(6)测量，并且把测量的标记位置与目标点位置加以比较，以便导出和储存第二修正值。从储存的两个平面的第一和第二修正值通过内插补求出对处于焦平面(Z1)和第二校准平面(Z2)之间空间区域的任一目标点的修正值，并用于控制偏转单元(4)。
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公开(公告)号：CN1638913A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805224.5
申请日：2003-02-24
Applicant: 西门子公司
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K3/0032
Abstract: 本发明实现一个用于在介电衬底(6)上快速钻出小孔的激光加工方法。作为激光源使用一个高品质的CO2激光器，它可以产生一个脉冲的激光射线(4)，该激光射线具有大于50kHz的脉冲重复频率，脉冲长度短于200ns而每个激光脉冲的能量至少为10－4焦耳。通过偏转单元使激光脉冲(4)偏转到要被加工的衬底(6)上。通过上述表征激光射线(4)的参数不仅可以保证高的钻孔(5)生产量而且可以保证高的钻孔质量。因此可以在0.4mm厚的LCP衬底上每秒钻出500个小孔，其中钻孔的几何形状近似圆柱形或近似圆锥形。所选择的波长、短脉冲长度、高重复频率和与常见的激光加工装置相比在电子产品加工领域中高的脉冲能量的结果是在实现高的生产量的同时实现高的钻孔质量。
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公开(公告)号：CN1636426A
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN03804342.4
申请日：2003-02-04
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K3/0035 , H05K2201/0394 , H05K2203/0554
Abstract: 在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至b4)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。
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公开(公告)号：CN1555666A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02818039.9
申请日：2002-09-04
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/389 , H05K2203/0554
Abstract: 按照本发明的方法，借助于一个孔板(8)在一个电路基片(6)进行激光钻孔，将激光束(2)在孔板(10)范围在一个环行轨道上移动，环行轨道中心与孔板(8)中当时孔的给定位置同心，其直径(2XR1)小于孔的直径(DM)。此时，要将激光束光斑的直径(DS)选择的，使它在圆周运动时永远覆盖着孔板(8)的中心。这样，在孔板(8)范围使激光源的能量分布达到尽可能的均匀。
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