底漆组合物、粘附方法和电/电子部件

    公开(公告)号:CN107429115A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680015993.7

    申请日:2016-02-23

    Abstract: 本发明题为“底漆组合物、粘附方法和电/电子部件”。本发明的底漆组合物包含:(A)由以下平均单元式表示的有机硅氧烷嵌段共聚物:(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b,其中每个R1和R2独立地为碳数为1至12的烷基基团,碳数为6至20的芳基基团或碳数为7至20的芳烷基基团,“a”为在0.40至0.90范围内的数,“b”为在0.10至0.60范围内的数,并且“a+b”=1.00,并且具有0.5摩尔%至35.0摩尔%的硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团,其中树脂硅氧烷嵌段通过直链硅氧烷嵌段来连接;(B)固化催化剂;以及(C)有机溶剂。本发明的底漆组合物改善了有机硅固化产物对光学半导体元件、包装材料、基板等的基底材料的粘附性并且可抑制由热循环引起的所述有机硅固化产物的剥离或断裂。

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