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公开(公告)号：CN104583280A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380044230.1
申请日：2013-09-06
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08K5/3472 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L24/73 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种固化性硅酮组合物，其为用于密封、涂布或粘附光学半导体元件的硅氢加成反应固化性硅酮组合物并包含选自除苯并三唑以外的基于三唑的化合物的至少一种类型的化合物。所述固化性硅酮组合物例如包含(A)每个分子具有至少2个脂族不饱和烃基的有机聚硅氧烷，(B)每个分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，(C)选自除未经取代的苯并三唑以外的基于三唑的化合物的至少一种类型的化合物，以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述固化性硅酮组合物形成具有极佳透明性和耐热冲击性的固化产品，并且利用所述组合物的光学半导体器件具有极佳的可靠性。
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公开(公告)号：CN102666730A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080057903.3
申请日：2010-12-22
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , B32B25/20 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/3467 , C08K5/56 , C08L83/04 , C09D183/04 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明的一个目的是提供硅酮弹性体组合物，其固化产物是柔性的，这提供即使由于热老化也具有小的硬度改变的硅酮弹性体，并且展示对于其他硅酮弹性体极优的粘合性质以及极优的固化性质。本发明的目的可以通过包含以下的硅酮弹性体组合物来实现：(A)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，其中所述烯基基团的含量是以重量计小于相对于组分(A)的量的0.2％；(B)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷，其中相对于一摩尔的组分(A)中的键合于硅原子的烯基基团，组分(B)中的所述键合于硅原子的氢原子的量的范围在2.5至10摩尔；(C)基于铂族金属的催化剂，以指定的量；以及(D)酞菁化合物，其中相对于一摩尔的组分(C)中的所述基于铂的金属，其量的范围在5至50摩尔。
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公开(公告)号：CN102300932A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005971.5
申请日：2010-01-29
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C08L83/04 , C09D183/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09D183/04 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 能固化的硅橡胶组合物，其特征地包括：(A)含烯基的有机聚硅氧烷，其包含(A-1)每个分子中具有平均至少两个烯基的二烷基聚硅氧烷和(A-2)包含SiO4/2单元、R12R2SiO1/2单元和R13SiO1/2单元的含烯基的、树脂形式的有机聚硅氧烷，其中R1是C1-10烷基和R2是烯基，且所述有机聚硅氧烷包含超过2.5质量％至不大于5.0质量％的所述烯基基团；(B)包含与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；和(C)催化量的氢化硅烷化反应催化剂，并且所述能固化的硅橡胶组合物提供硬度不超过75和伸长率为至少35％的固化有机硅材料。本发明还涉及复合材料，其中通过所述能固化的硅橡胶组合物的热固化提供的固化有机硅材料的与基体一体化为单一制品。
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公开(公告)号：CN105229783B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480029204.6
申请日：2014-05-28
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/548 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂；并且所述半导体器件在吸湿回流测试后表现高度可靠。
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公开(公告)号：CN107429115A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015993.7
申请日：2016-02-23
Applicant: 道康宁东丽株式会社
IPC: C09D183/10 , C09D5/00 , C09D7/12
Abstract: 本发明题为“底漆组合物、粘附方法和电/电子部件”。本发明的底漆组合物包含：(A)由以下平均单元式表示的有机硅氧烷嵌段共聚物：(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b，其中每个R1和R2独立地为碳数为1至12的烷基基团，碳数为6至20的芳基基团或碳数为7至20的芳烷基基团，“a”为在0.40至0.90范围内的数，“b”为在0.10至0.60范围内的数，并且“a+b”＝1.00，并且具有0.5摩尔％至35.0摩尔％的硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团，其中树脂硅氧烷嵌段通过直链硅氧烷嵌段来连接；(B)固化催化剂；以及(C)有机溶剂。本发明的底漆组合物改善了有机硅固化产物对光学半导体元件、包装材料、基板等的基底材料的粘附性并且可抑制由热循环引起的所述有机硅固化产物的剥离或断裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105121566A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021444.1
申请日：2014-03-12
IPC: C09D5/03 , B29D11/00 , C09D183/04 , C08L83/10 , G02B1/04 , H01L31/0216 , H01L31/048 , H01L33/56 , H01L23/29 , C08G77/44
CPC classification number: C09D183/10 , B29C43/00 , B29C45/14811 , B29D11/00865 , B29K2083/00 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C09D5/03 , H01L23/296 , H01L31/02327 , H01L31/048 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y02E10/52 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了制备光学组件和电子器件的方法，所述方法包括：将粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物沉积到光学器件的光学表面上；以及由所述含有机硅的热熔融组合物形成基本上覆盖所述光学器件的所述光学表面的封装件。在一些实施例中，所述含有机硅的热熔融组合物是反应性或非反应性的含有机硅的热熔体。在一些实施例中，所述组合物是树脂-线性含有机硅的热熔融组合物并且所述组合物包含相分离的富含树脂的相和相分离的富含线性物的相。
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公开(公告)号：CN105121556A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020682.0
申请日：2014-02-21
Inventor： 斯坦顿·詹姆斯·登特 , 饭村智浩 , 宫本侑典 , 森田好次 , 西田文人 , 埃米尔·拉德科夫 , 雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克 , 吉田宏明 , 吉武诚
IPC: C08L83/14
CPC classification number: C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/398 , C08G77/58 , C08G2190/00 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/14 , C09K11/025 , C09K11/7706 , H01L33/50 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中，R1各自独立地表示具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R1为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并可形成具有极少黄变的固化产物。
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公开(公告)号：CN105229783A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480029204.6
申请日：2014-05-28
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/548 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂；并且所述半导体器件在吸湿回流测试后表现高度可靠。
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公开(公告)号：CN104603181A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380044524.4
申请日：2013-09-06
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , H01L24/97 , H01L33/56 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其由以下部分构成：(A-1)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团的直链有机聚硅氧烷，以及(A-2)包含1.5重量％至5.0重量％的烯基基团的类树脂有机聚硅氧烷；(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)在25℃具有2至10mm2/s的粘度并且具有在两个分子链末端封端的烯基基团的直链二烷基聚硅氧烷；以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物形成具有低表面粘着性和低摩擦系数的固化产品。
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公开(公告)号：CN104334645A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380026995.2
申请日：2013-05-24
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Inventor： 吉田宏明
CPC classification number: H01B1/24 , C08G77/16 , C08G77/24 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K5/5465 , C08K2201/011 , C08L83/08
Abstract: 本发明涉及室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其包含：(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；(C)炭黑；(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及(E)交联剂，其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。使所述室温可固化的导电氟硅橡胶组合物固化以形成既具有优异的固化后物理强度又具有导电性的固化产物。另外，所述室温可固化的导电氟硅橡胶组合物具有使得能够进行方便的处理的粘度，并提供优异的固化后表面光滑度、耐溶剂性和粘附性。
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