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    固化性粒状有机硅组合物、由其构成的半导体用部件及其成型方法
    1.
    发明授权
    固化性粒状有机硅组合物、由其构成的半导体用部件及其成型方法 有权

    公开(公告)号：CN109790384B

    公开(公告)日：2022-01-04

    申请号：CN201780059012.3

    申请日：2017-08-04

    Applicant: 道康宁东丽株式会社

    Inventor： 山崎亮介

    IPC: C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: 本发明提供一种具有热熔性，包覆成型等处理作业性和固化特性优异并且可形成在室温至250℃左右的高温下硬质性和强韧性优异的固化物的固化性粒状有机硅组合物、对该固化性粒状有机硅组合物进行成型而成的颗粒等及其用途。该固化性粒状有机硅组合物及其用途的特征在于，该固化性粒状有机硅组合物含有(A)软化点为30℃以上、具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团的热熔性有机硅微粒100质量份；(B)无机填料(微粒)100～4000质量份；以及(C)固化剂，通过固化可形成25℃～200℃的范围内的平均线膨胀系数为30ppm/℃以下，‑50℃时的储能弹性模量(G′‑50)与250℃时的储能弹性模量(G′250)的值之比：(G′‑50/G′250)在1/1～1/50的范围内的固化物。

    用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物
    2.
    发明公开
    用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物 审中-实审

    公开(公告)号：CN110832627A

    公开(公告)日：2020-02-21

    申请号：CN201880041011.0

    申请日：2018-06-19

    Applicant: 道康宁东丽株式会社

    Inventor： 山崎亮介 ,  山本真一

    IPC: H01L21/52 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

    Abstract: 本发明的用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物至少包含：(A)每个分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，(B)每个分子具有至少2个硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，所述硅氧烷单元由式RHSiO(在所述式中，R是不具有脂肪族不饱和键的一价C1-12烃基)表示，(C)铂族金属硅氢加成反应催化剂，(D)硅氢加成反应抑制剂，以及(E)粘合性赋予剂，其中在JIS K 6300-2中指定的裸片键合温度下焦烧时间(ts1)为20-60秒，并且相对于至600秒的硫化时间的最大扭矩值，90％硫化时间[tc(90)]为300-500秒。本发明的用于裸片键合用途的可固化硅酮组合物可以将半导体芯片牢固地粘合到支撑件。

    底漆组合物、粘附方法和电/电子部件
    4.
    发明公开
    底漆组合物、粘附方法和电/电子部件 无效

    公开(公告)号：CN107429115A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：CN201680015993.7

    申请日：2016-02-23

    Applicant: 道康宁东丽株式会社

    Inventor： 山崎亮介 ,  吉田宏明 ,  吉田伸

    IPC: C09D183/10 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12

    Abstract: 本发明题为“底漆组合物、粘附方法和电/电子部件”。本发明的底漆组合物包含：(A)由以下平均单元式表示的有机硅氧烷嵌段共聚物：(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b，其中每个R1和R2独立地为碳数为1至12的烷基基团，碳数为6至20的芳基基团或碳数为7至20的芳烷基基团，“a”为在0.40至0.90范围内的数，“b”为在0.10至0.60范围内的数，并且“a+b”＝1.00，并且具有0.5摩尔％至35.0摩尔％的硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团，其中树脂硅氧烷嵌段通过直链硅氧烷嵌段来连接；(B)固化催化剂；以及(C)有机溶剂。本发明的底漆组合物改善了有机硅固化产物对光学半导体元件、包装材料、基板等的基底材料的粘附性并且可抑制由热循环引起的所述有机硅固化产物的剥离或断裂。

    固化性粒状有机硅组合物、由其构成的光反射材料、以及其制造方法
    7.
    发明公开
    固化性粒状有机硅组合物、由其构成的光反射材料、以及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN109844029A

    公开(公告)日：2019-06-04

    申请号：CN201780058996.3

    申请日：2017-08-04

    Applicant: 道康宁东丽株式会社

    Inventor： 山崎亮介

    IPC: C08L83/04 ,  C08J5/00 ,  C08K3/013 ,  H01L21/56 ,  H01L33/60

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种如下的固化性粒状有机硅组合物及其用途，该固化性粒状有机硅组合物可提供具有热熔性、处理作业性和固化特性优异，并且在可见波长区域中具有高光反射率、从室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性优异的固化物。一种固化性粒状有机硅组合物及其用途，该固化性粒状有机硅组合物的特征在于，其含有(A)软化点为30℃以上、具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团的热熔性有机硅微粒；(B)实质上不含平均粒径5μm以上的粗大粒子的无机填料(微粒)；以及(C)固化剂，通过固化可提供如下的固化物，该固化物在25℃和150℃时的储能弹性模量分别为2000MPa以下和100MPa以下，100μm的厚度下波长450nm、优选700nm时的光反射率均为90％以上。

    固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置
    9.
    发明公开
    固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN106661329A

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：CN201580047531.9

    申请日：2015-08-28

    Applicant: 道康宁东丽株式会社

    Inventor： 山崎亮介 ,  市川数也 ,  吉田宏明

    IPC: C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/60

    Abstract: 一种固化性有机硅组合物，其是含有平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末和平均粒径为0.1～20μm的氧化钛以外的无机粉末、且所述氧化钛粉末在本组合物中的含量为50～90质量％、所述无机粉末在本组合物中的含量为5～40质量％的热固化性有机硅组合物，其中，所述氧化钛粉末和所述无机粉末由特定的有机硅烷和/或特定的有机硅氧烷进行了表面处理。该固化性有机硅组合物具有触变性且处理操作性良好，且固化后形成热膨胀系数低、遮蔽率高、机械强度高、而且对各种基材的粘接性良好的固化物。

    热熔性有机硅及固化性热熔组合物
    10.
    发明公开
    热熔性有机硅及固化性热熔组合物 有权

    公开(公告)号：CN106459419A

    公开(公告)日：2017-02-22

    申请号：CN201580033210.3

    申请日：2015-06-16

    Applicant: 道康宁东丽株式会社

    Inventor： 山崎春菜 ,  吉武诚 ,  山崎亮介

    IPC: C08G77/50 ,  C08G77/44 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14 ,  C09J11/00 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明提供一种热熔性有机硅及固化性热熔组合物，所述热熔性有机硅是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下；所述固化性热熔组合物至少包含(I)所述热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。该热熔性有机硅在25℃下为非流动性、表面粘合性低，通过加热容易熔融。此外，该固化性热熔组合物兼具热熔性和固化性。

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