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公开(公告)号：CN1247698C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02802335.8
申请日：2002-07-08
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C09J179/08 , H05K3/46 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G59/08 , C08G59/5033 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 一种以特定的酸二酐和特定二胺构成的聚酰亚胺以及环氧树脂构成的树脂组合物。该树脂组合物可在较低温下进行粘接，其耐热性、粘接性、焊锡耐热性优良，并且，PCT处理后剥离强度保持率高。采用由该树脂组合物构成的聚酰亚胺树脂片或带金属箔的聚酰亚胺树脂片，通过半导体添加法形成的回路，可以得到具有良好的配线形状，并且牢固地粘接回路，另外，精细回路间距部分具有高绝缘电阻的印刷配线板。
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公开(公告)号：CN1464898A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802335.8
申请日：2002-07-08
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C09J179/08 , H05K3/46 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G59/08 , C08G59/5033 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 一种以特定的酸二酐和特定二胺构成的聚酰亚胺以及环氧树脂构成的树脂组合物。该树脂组合物可在较低温下进行粘接，其耐热性、粘接性、焊锡耐热性优良，并且，PCT处理后剥离强度保持率高。采用由该树脂组合物构成的聚酰亚胺树脂片或带金属箔的聚酰亚胺树脂片，通过半导体添加法形成的回路，可以得到具有良好的配线形状，并且牢固地粘接回路，另外，精细回路间距部分具有高绝缘电阻的印刷配线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1297398C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN02802327.7
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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公开(公告)号：CN1509317A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN03800222.1
申请日：2003-03-06
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的热固性树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺树脂，和作为热固性成分的(B)多官能性氰酸酯类以及(C)环氧树脂类中的至少1种；作为上述(A)聚酰亚胺树脂，采用具有醚键的酸二酐和二胺类反应得到的可溶性聚酰亚胺。另外，作为(B)多官能性氰酸酯类，优选采用具有特定结构的化合物和/或其低聚物，作为(C)环氧树脂类，优选采用具有二环戊二烯骨架的环氧树脂和/或含有烷氧基的硅烷改性环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1464837A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802327.7
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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公开(公告)号：CN101024315A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610166757.3
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/04 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K3/10 , C25D3/38 , C23C14/34
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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公开(公告)号：CN1309786C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03800222.1
申请日：2003-03-06
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的热固性树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺树脂，和作为热固性成分的(B)多官能性氰酸酯类以及(C)环氧树脂类中的至少1种；作为上述(A)聚酰亚胺树脂，采用具有醚键的酸二酐和二胺类反应得到的可溶性聚酰亚胺。另外，作为(B)多官能性氰酸酯类，优选采用具有特定结构的化合物和/或其低聚物，作为(C)环氧树脂类，优选采用具有二环戊二烯骨架的环氧树脂和/或含有烷氧基的硅烷改性环氧树脂。
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