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发明公开
一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质审中-实审

公开(公告)号：CN116067505A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310036872.2

申请日：2023-01-10

Applicant: 闽南师范大学

Inventor： 陈焕庭 , 刘观洪 , 张文杰 , 林惠川 , 陈景东 , 张丽敏

IPC: G01J5/48 , G01M11/02 , G01J1/00

Abstract: 本发明公开一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质，涉及温度检测领域，包括获取OLED样品在稳定环境下的光子能量数据和温度数据；根据所述光子能量数据和所述温度数据确定不同电流下的参考点信息；根据所述参考点信息、所述光子能量数据和所述温度数据构建光子能量二维分布数理模型和温度二维分布数理模型；根据所述光子能量二维分布数理模型和所述温度二维分布数理模型构建二维数理模型；所述二维数理模型用于预测OLED器件表面总光子能量和表面温度。本发明可准确地实现非接触式的OLED表面的二维温度分布检测。

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