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公开(公告)号：CN110243768A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910512891.1
申请日：2019-06-13
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明公开了一种粘土压实度的检测方法，其包括以下步骤：步骤A：通过相机和光谱仪采集粘土样本的高光谱图像；步骤B：通过计算机的Matlab软件获取所述高光谱图像的纹理特征，所述纹理特征包括：对比度、平均亮度、一致性、均匀性、能量、相关度、第三阶矩值、平均对比度、平滑度和熵；步骤C：利用具有不同压实度的粘土样本的纹理特征通过BP神经网络建立预测模型；步骤D：获取待测粘土样本的纹理特征输入所述预测模型以获取待测粘土样本的压实度。本发明具有降低人力和物力成本，检测效率高，检测结果可靠，压实度和高光谱图像纹理特征的关系可多次使用等优点。
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公开(公告)号：CN109406040A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811419258.X
申请日：2018-11-26
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明公开了一种SiBCN基自封装结构无线无源压力传感器设计与制造。涉及压力传感器。所述压力传感器芯片设有压力腔、开槽天线及金属层。压力腔是由通过SiBCN薄膜和SiBCN体通过先驱体聚硼硅氮烷作为粘合剂经过多次烧结后达到键合目的形成压力腔；在键合前在SiBCN薄膜和SiBCN体的表面采用丝印方式形成金属谐振腔；在丝印的同时用聚酰亚胺保护形成信号传输用的开槽天线。高可靠性且适用于高温高压、酸碱、潮湿等恶劣环境。
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公开(公告)号：CN110416105A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910688495.4
申请日：2019-07-29
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光电转换的光源特征参数确定方法及系统。该方法包括：依据蓝光光谱和荧光粉光谱确定白光LED光源光谱功率分布模型，该分布模型表征白光LED光源光谱功率与光源特征参数的之间的变化关系；由上述分布模型、光电探测器的响应曲线、光电探测器的立体角和比例系数计算光电探测器产生的光电流；由光电流和噪声计算光电转换后的信噪比；由光电流和信噪比构建特征参数目标优化函数；采用遗传算法计算优化函数的最优解；最优解对应一组最优LED负载电功率、最优散热器热阻、最优器件热阻和最优热功耗系数。本发明能够提高光电转换过程中光电转换效率，达到提高光电流和信噪比的目的。
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公开(公告)号：CN109406038A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811417315.0
申请日：2018-11-26
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明公开了一种平膜结构SiAlCN无线无源压力传感器设计与制造。涉及压力传感器。所述压力传感器芯片设有压力腔、开槽天线及金属层。压力腔是由通过SiAlCN薄膜和SiAlCN体通过先驱体聚乙烯基硅氮烷和仲丁醇铝混合液作为粘合剂经过多次烧结后达到键合目的形成压力腔；在键合前在SiAlCN薄膜和SiAlCN体的表面采用丝印方式形成金属谐振腔；在丝印的同时用聚酰亚胺保护形成信号传输用的开槽天线。高可靠性且适用于高温高压、酸碱、潮湿等恶劣环境。
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公开(公告)号：CN116067505A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310036872.2
申请日：2023-01-10
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明公开一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质，涉及温度检测领域，包括获取OLED样品在稳定环境下的光子能量数据和温度数据；根据所述光子能量数据和所述温度数据确定不同电流下的参考点信息；根据所述参考点信息、所述光子能量数据和所述温度数据构建光子能量二维分布数理模型和温度二维分布数理模型；根据所述光子能量二维分布数理模型和所述温度二维分布数理模型构建二维数理模型；所述二维数理模型用于预测OLED器件表面总光子能量和表面温度。本发明可准确地实现非接触式的OLED表面的二维温度分布检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109033587B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810769241.0
申请日：2018-07-13
Applicant: 闽南师范大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片光学特性预测方法及系统，该方法包括获取LED芯片的材料特性参数；根据所述材料特性参数建立芯片表面温度分布预测模型；获取发光特性参数；根据所述芯片表面温度分布预测模型和所述发光特性参数建立芯片表面亮度分布预测模型；根据所述芯片表面温度分布预测模型和预设材料特性参数预测芯片表面温度分布；根据所述芯片表面亮度分布预测模型、预设发光特性参数和预设材料特性参数预测芯片表面亮度分布。本发明实现了依据芯片的特性参数预测LED芯片的温度分布和亮度分布。
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公开(公告)号：CN113607111A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110903951.X
申请日：2021-08-06
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明提供一种可调节式距离传感器测量装置。所述可调节式距离传感器测量装置包括箱体；立管，所述立管固定安装在所述箱体的顶部；安装盖，所述安装盖固定安装在所述立管的顶端；安装座，所述安装座设于所述安装盖的上方；距离传感器，所述距离传感器固定安装在所述安装座上；固定块，所述固定块设于所述安装座的下方，所述固定块的顶部开设有圆柱槽；转动机构，所述转动机构设于所述固定块和所述安装座上。本发明提供的可调节式距离传感器测量装置具有操作比较方便，可提高放置在地面上的稳定性，又可适合不同身高的人使用，避免使用者弯腰操作，提高使用者的舒适度的优点。
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公开(公告)号：CN110416105B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201910688495.4
申请日：2019-07-29
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明公开了一种用于光电转换的光源特征参数确定方法及系统。该方法包括：依据蓝光光谱和荧光粉光谱确定白光LED光源光谱功率分布模型，该分布模型表征白光LED光源光谱功率与光源特征参数的之间的变化关系；由上述分布模型、光电探测器的响应曲线、光电探测器的立体角和比例系数计算光电探测器产生的光电流；由光电流和噪声计算光电转换后的信噪比；由光电流和信噪比构建特征参数目标优化函数；采用遗传算法计算优化函数的最优解；最优解对应一组最优LED负载电功率、最优散热器热阻、最优器件热阻和最优热功耗系数。本发明能够提高光电转换过程中光电转换效率，达到提高光电流和信噪比的目的。
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公开(公告)号：CN118448170A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410649205.6
申请日：2024-05-23
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明涉及微型电源技术领域，尤其涉及一种硅基赝电容材料及其制备方法和应用。本发明将Si‑Fe材料作为阳极材料与阴极材料放入水、氟化铵和乙二醇组成的电解液中进行电解，得到氧化后的阳极材料并对氧化后的阳极材料进行第一煅烧得到硅基氧化铁纳米管(Si/FNTAs)；随后将所述硅基氧化铁纳米管与次磷酸钠混合后进行第二煅烧的方式在氧化铁纳米管中掺杂硅，得到硅基赝电容材料Si/P‑FNTAs。本发明提供的硅基赝电容材料电化学性能好，能量密度高且制备方法简单，解决了现有电极材料制备工艺复杂、材料能量密度低的问题。
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公开(公告)号：CN113547041A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110855054.6
申请日：2021-07-26
Applicant: 闽南师范大学
Abstract: 本发明公开了一种基于传感器内芯侧针弯针结构，包括箱体和传感器芯，箱体顶部的一侧固定安装有轴座，轴座的内部活动套接有支柱，支柱的外侧固定套接有从动齿轮，支柱的外侧活动套接有限位轴承，限位轴承的外侧套接有保护壳，支柱的顶部铰接有支杆。通过设置的L柱和弯折辊，限位弹簧的弹力为弱弹力，不影响传送带的带动其移动，并且L型的设计使其作业流程不受影响，并且弯折辊和弯折块均为软质具有一定形变力的设计使其可以在弯折侧针的力时不损伤传感器芯，进一步增加了传感器芯弯折侧针的成品率。
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