公开(公告)号：CN100553403C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610144526.2

申请日：2006-11-08

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木宏记 ,  上原正人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明是要提供一种能够增强电子部件与基板之间的结合强度的电子部件的安装结构。在表面形成了具有接合部(3)的布线图形(2)的基板(11)上，形成具有开口部(4a)的阻挡层(4)，使上述接合部(3)从上述开口部(4a)中露出。电子部件(5)设置在上述开口部(4a)内，上述电子部件(5)的电极部(6)钎焊结合在上述接合部(3)上，粘接层(8)在上述电子部件(5)的周围扩展，上述粘接层(8)处于形成在上述基板(11)上且不与上述阻挡层(4)接触的状态。并用不同的材料形成上述粘接层(8)和上述阻挡层(4)。通过这样能够增强上述电子部件(5)与基板(11)之间的结合强度。

公开(公告)号：CN1964598A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610144526.2

申请日：2006-11-08

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木宏记 ,  上原正人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明是要提供一种能够增强电子部件与基板之间的结合强度的电子部件的安装结构。在表面形成了具有接合部(3)的布线图形(2)的基板(11)上，形成具有开口部(4a)的阻挡层(4)，使上述接合部(3)从上述开口部(4a)中露出。电子部件(5)设置在上述开口部(4a)内，上述电子部件(5)的电极部(6)钎焊结合在上述接合部(3)上，粘接层(8)在上述电子部件(5)的周围扩展，上述粘接层(8)处于形成在上述基板(11)上且不与上述阻挡层(4)接触的状态。并用不同的材料形成上述粘接层(8)和上述阻挡层(4)。通过这样能够增强上述电子部件(5)与基板(11)之间的结合强度。

公开(公告)号：CN1960598A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610143212.0

申请日：2006-10-31

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木宏记 ,  上原正人

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/12 ,  H01B1/22 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/01 ,  H05K1/095 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明的目的是提供一种基板和元件之间的接合结构及其制造方法，该接合结构可在使用了低熔点焊锡时适宜地提高由金属粉末和树脂构成的导电涂膜的焊锡浸润性。该接合结构的特征在于，在基板(1)上形成包含球状金属粉末(10)、片状金属粉末(11)、以及热塑性树脂(12)而成的电极部(3)，且所述电极部(3)和电子元件之间由低熔点焊锡(5)接合，且所述低熔点焊锡(5)的一部分(5a)从所述电极部(3)的表面(3a)侵入所述电极部(3)的内部。由此，可良好地保持所述电极部(3)和低熔点焊锡(5)之间的电连接性。