公开(公告)号：CN1199532C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN97129750.9

申请日：1997-12-19

Applicant: 阿尔卡塔尔公司

Inventor： 乔瑞斯·皮特斯 ,  安·阿凯特 ,  L·J·范德姆 ,  科恩瑞德·J·G·阿雷特 ,  A·范卡斯特 ,  玛丽娅·E·A·维瑞克恩 ,  张岁新和·J·德贝兹 ,  帕特罗A·M·范德夫特

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在印刷电路板(PCB)上形成金属接点或柱的方法。用该方法获得的柱由连续3层金属(CU1、CU2、CU3或镍)构成，其中至少前两层由铜构成。这样形成接点的高度，足以用倒装芯片技术把芯片装配在印刷电路板上。利用电镀(电流镀)或电化学镀技术可实现本方法。