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公开(公告)号:CN101427592A
公开(公告)日:2009-05-06
申请号:CN200780014335.7
申请日:2007-02-23
Applicant: 雅马哈株式会社
IPC: H04R19/00
Abstract: 一种电容式传声器包括:具有腔体的基板;限定开口的第一间隔件和第二间隔件;定位在开口之内的矩形形状隔膜;以及就在隔膜上方的矩形形状板件。与板件的两侧整体地互连的板件连结部直接安附到第二间隔件上。横跨开口并向开口之内凸出的、安附到第二间隔件上的支承件经由第三间隔件连接至隔膜的相对于板件其它两侧的指定部分。隔膜的中心部能被设计为多层结构,并且周边部分能向外弯曲。此外,隔膜的两个端部固定在且位,而隔膜的自由端部由于声波而振动。
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公开(公告)号:CN102448002A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201110295838.4
申请日:2011-09-28
Applicant: 雅马哈株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , B81B2201/0257 , B81C1/00666 , H04R7/26 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2201/401
Abstract: 本发明提供一种电容式传声器阵列芯片和微机电系统变换器阵列芯片的制造方法。其中多个电容式传声器结构制作成单个电容式传声器阵列芯片。该电容式传声器阵列芯片包括具有用作空气腔的多个开口的基板、形成在开口的外周边中的第一绝缘层、延伸在开口的每一个之上的第一电极层、在开口的外周边中形成在第一电极层之上的第二绝缘层、相对于第一电极层隔着第一电极层与第二电极层之间的空气间隙形成在第二绝缘层之上的第二电极层。该结构通过多个桥连接,并且通过其间的多个沟槽分开。沟槽围绕桥,从而至少第二绝缘层部分地从沟槽去除。桥采用用作电连接电容式传声器结构的配线的第二电极层形成。
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