公开(公告)号：CN102792432A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013415.7

申请日：2011-02-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 利萨·H·卡林 ,  刘连军 ,  亚历克斯·P·帕马塔特 ,  保罗·M·维内贝格尔

IPC: H01L21/50

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81B7/007 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L23/04 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L24/03 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/27

Abstract: 晶圆结构(88)包括器件晶圆(20)以及帽晶圆(60)。所述器件晶圆(20)上的每一个半导体管芯(22)包括微电子器件(26)以及终端元件(28,30)。栅栏(36,52)放置在所述器件晶圆(20)的非活跃区(32,50)。所述帽晶圆(60)耦合于所述器件晶圆(20)，以及覆盖所述半导体管芯(22)。移除所述帽晶圆(60)的部分(72)以暴露所述终端元件(28,30)。所述栅栏(36,52)可以高于元件(28,30)，以及当所述部分(72)被移除的时候，起到阻止所述部分(72)与所述终端元件(28,30)接触的功能。单一化切割所述晶圆结构(88)以形成多个半导体器件(89)，每一个器件(89)包括被所述帽晶圆(60)的截面覆盖的微电子器件(26)以及从所述帽晶圆(60)暴露出来的所述终端元件(28,30)。

公开(公告)号：CN102792432B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180013415.7

申请日：2011-02-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 利萨·H·卡林 ,  刘连军 ,  亚历克斯·P·帕马塔特 ,  保罗·M·维内贝格尔

IPC: H01L21/50

CPC classification number: B81B3/0018 ,  B81B7/007 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L23/04 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L24/03 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/27

Abstract: 晶圆结构(88)包括器件晶圆(20)以及帽晶圆(60)。所述器件晶圆(20)上的每一个半导体管芯(22)包括微电子器件(26)以及终端元件(28,30)。栅栏(36,52)放置在所述器件晶圆(20)的非活跃区(32,50)。所述帽晶圆(60)耦合于所述器件晶圆(20)，以及覆盖所述半导体管芯(22)。移除所述帽晶圆(60)的部分(72)以暴露所述终端元件(28,30)。所述栅栏(36,52)可以高于元件(28,30)，以及当所述部分(72)被移除的时候，起到阻止所述部分(72)与所述终端元件(28,30)接触的功能。单一化切割所述晶圆结构(88)以形成多个半导体器件(89)，每一个器件(89)包括被所述帽晶圆(60)的截面覆盖的微电子器件(26)以及从所述帽晶圆(60)暴露出来的所述终端元件(28,30)。

公开(公告)号：CN101501855A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200680038806.3

申请日：2006-09-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 袁元 ,  李巨钟 ,  图-昂·N·德兰 ,  保罗·M·维内贝格尔

IPC: H01L29/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于集成电路的管芯(10)，该管芯包括有源区(22)。管芯(10)可进一步包括位于管芯(10)的外围区中的、至少部分包围有源区(22)的第一环(12)，其中第一环(12)可包括多个多边形单元(32、36)。管芯(10)可进一步包括包围第一环(12)的第二环(14)，其中第二环(14)可包括多个多边形单元(32、36)。