公开(公告)号：CN103568139A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210352749.3

申请日：2012-07-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  贡国良 ,  李军 ,  刘海燕

IPC: B28D5/02

CPC classification number: H01L21/82 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体装置的方法，包括提供具有正面和背面并且其上制造有集成电路的阵列的半导体晶片。所述集成电路具有在晶片的正面上的有源面。从背面沿着在集成电路之间的锯道机械地切割沟槽，部分地切过晶片。接着通过如下来将集成电路单颗化：在正面沿着锯道并在锯道内扫描激光束，其从正面将晶片划片；以及燃后，通过沿着锯道机械地使晶片裂开。

公开(公告)号：CN103311210A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210057325.4

申请日：2012-03-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  白志刚 ,  刘海燕

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于组装半导体器件的引线框。引线框具有标记、外周框、将标记耦合至外周框的主连接条。至少一个交叉连接条在所述主连接条中的两个主连接条之间延伸，并且外部连接器焊盘的内部排从交叉连接条内侧延伸，且外部连接器焊盘的外部排从交叉连接条外侧延伸。内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条两者都跨过所述两个主连接条而附接。内部非导电性支撑条被附接到所述两个主连接条的上表面，并且被附接到外部连接器焊盘的内部排的上表面。

公开(公告)号：CN103311210B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210057325.4

申请日：2012-03-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  白志刚 ,  刘海燕

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于组装半导体器件的引线框。引线框具有标记、外周框、将标记耦合至外周框的主连接条。至少一个交叉连接条在所述主连接条中的两个主连接条之间延伸，并且外部连接器焊盘的内部排从交叉连接条内侧延伸，且外部连接器焊盘的外部排从交叉连接条外侧延伸。内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条两者都跨过所述两个主连接条而附接。内部非导电性支撑条被附接到所述两个主连接条的上表面，并且被附接到外部连接器焊盘的内部排的上表面。