公开(公告)号：CN103311210B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210057325.4

申请日：2012-03-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  白志刚 ,  刘海燕

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于组装半导体器件的引线框。引线框具有标记、外周框、将标记耦合至外周框的主连接条。至少一个交叉连接条在所述主连接条中的两个主连接条之间延伸，并且外部连接器焊盘的内部排从交叉连接条内侧延伸，且外部连接器焊盘的外部排从交叉连接条外侧延伸。内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条两者都跨过所述两个主连接条而附接。内部非导电性支撑条被附接到所述两个主连接条的上表面，并且被附接到外部连接器焊盘的内部排的上表面。

公开(公告)号：CN106158810A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510297163.5

申请日：2015-04-03

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  葛友 ,  赖明光

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及用于IC封装的具有偏转的连接杆的引线框架。一种封装集成电路(IC)器件，具有安装在IC管芯上的散热器，IC管芯自身安装在管芯焊垫上，使用具有连接杆的引线框架对该器件进行组装，连接杆在器件组装的封装阶段偏转，从而，当通过模制工具施加压力时，使得管芯焊垫、管芯和散热器相对于引线框架的支撑结构移动。该移动致使忽略封装期间散热器和管芯之间的相对位移，从而降低对管芯物理损坏的可能性。每个连接杆具有许多不同角度的区域，当向连接杆施加压力时，所述区域使连接杆偏转。

公开(公告)号：CN102779765B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201110123304.3

申请日：2011-05-13

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  白志刚 ,  徐雪松 ,  阎蓓悦 ,  葛友

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有交错引线的半导体器件。提供了一种用于装配半导体器件的方法，所述方法包括提供引线框，所述引线框具有原始平面和具有原始引线节距的多个引线。所述方法包括裁切并成型所述多个引线的第一子集以提供第一排引线。所述方法包括裁切并成型所述多个引线的第二子集以提供第二排引线。引线的至少一个子集被成型为相对于所述原始平面具有钝角，使得与引线的所述第一子集或第二子集相关联的引线节距大于所述原始引线节距。

公开(公告)号：CN102403298B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201010276483.X

申请日：2010-09-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  徐雪松

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用于半导体器件的引线框，其具有管芯焊盘和环绕管芯焊盘的连接条，所述管芯焊盘第一主表面用于接收半导体管芯。第一引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第一引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第一引线指的近端处于第一平面中。第二引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第二引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第二引线指的近端处于与第一平面平行且间隔开的第二平面中。隔离框架被设置在所述第一和第二引线指的近端之间。隔离框架将所述第一和第二引线指的近端分开但支撑它们。

公开(公告)号：CN104576590A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310467401.3

申请日：2013-10-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  区彦敬 ,  陈兰珠 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及表面安装半导体装置以及组装表面安装半导体装置的方法。组装表面安装半导体装置包括：提供引线框架结构，其具有与框架部件一体的外围引线以及附加的底面接触件。底面接触件部件的外部部分插入在相邻的外围引线的对的内部部分之间。通过包封引线框架结构形成封装件主体，其中框架部件设置在侧边沿表面外。所述外围引线和所述底面接触件部件突出在所述封装件主体的侧边沿表面和所述框架部件之间。切割所述框架部件，并将所述外围引线和所述底面接触件部件彼此分开且电隔离。

公开(公告)号：CN103681383A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210333682.9

申请日：2012-09-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  臧园

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种装配半导体器件的方法，包括引线指具有连接到框架部件的远端和靠近管芯衬垫的近端。管芯连附到管芯衬垫，管芯连接衬垫利用接合线电气地连接到引线指的近端。利用密封剂包封管芯，接合线和引线指的一部分。包封处理包括将引线指分隔为第一和第二组引线指。此外，第一组引线指的近端位于第一平面中，第二组引线指的近端位于第二平面中，仅仅通过所述封装材料隔开和保持第二平面和第一平面。

公开(公告)号：CN102683222A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110065715.1

申请日：2011-03-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  白志刚 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法，包括将半导体管芯阵列放置在管芯支撑物上。提供盖帽阵列结构，盖帽阵列结构包括以盖帽阵列结构支撑的盖帽的相应阵列。在模套内在管芯支撑物上对齐盖帽阵列结构和半导体管芯阵列，盖帽在相应的半导体管芯之上延伸。在模套内以模塑化合物封装半导体管芯阵列和盖帽阵列。从模套中取出并且切单具有相应盖帽的半导体管芯的封装单元。切单封装单元可以包括从封装单元去除盖帽阵列结构。

公开(公告)号：CN105336711A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410274241.5

申请日：2014-06-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  牛继勇 ,  叶德洪 ,  张虎昌

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L22/34 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及采用低K值介电材料的管芯边缘密封。一种半导体晶片具有用于阻尼及抑制在划片期间生成的初生裂纹并且抑制湿气渗透到管芯的有源区之内的多级结构。该晶片包括由划片通道分离的管芯区阵列。管芯区包含有源区以及包围着有源区的第一环。第一环的一部分包含低K值介电材料。第二环包含金属与层间介电(ILD)材料的交替层的叠层。在环周围的伪金属区包含层叠的伪金属特征件并且包围着有源区。划线网格过程控制(SGPC)特征件的规则的或不规则的交错布局降低了在划片期间的机械应力。

公开(公告)号：CN104979322A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410145465.6

申请日：2014-04-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体管芯封装由具有引线指的引线框架组装，该引线指具有邻近管芯标记的接合端和从所述管芯标记延伸出的伸长区域。将半导体管芯安装在管芯标记上并且用接合线将半导体管芯的电极电连接至接合端。将每个伸长区域弯曲成具有安装脚的外部连接器引线。引线指中的每一个的伸长区域从由模塑化合物形成的外壳伸出。模塑化合物从外壳延伸出以提供模制至外部连接器引线的绝缘支撑指。

公开(公告)号：CN104882386A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410137295.7

申请日：2014-02-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85401 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件格栅阵列封装。格栅阵列组件由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成。每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上。半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面并且该半导体管芯的电极用接合线连接到该焊料沉积物。该管芯、接合线和该绝缘材料的第一表面进而覆盖有保护的密封材料。