公开(公告)号：CN103107111B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201110356332.X

申请日：2011-11-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 宗飞 ,  贡国良 ,  黄美权 ,  刘赫津

IPC: H01L21/66

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K31/125 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于监测线接合中无空气球(FAB)形成的方法和装置。利用成像单元检查伪FAB的轮廓以识别伪FAB中的缺陷。如果伪FAB有缺陷则触发报警并且中断线接合处理由此使得可以调节接合参数。在已经调节了接合参数之后重新开始线接合处理。

公开(公告)号：CN103568139A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210352749.3

申请日：2012-07-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  贡国良 ,  李军 ,  刘海燕

IPC: B28D5/02

CPC classification number: H01L21/82 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体装置的方法，包括提供具有正面和背面并且其上制造有集成电路的阵列的半导体晶片。所述集成电路具有在晶片的正面上的有源面。从背面沿着在集成电路之间的锯道机械地切割沟槽，部分地切过晶片。接着通过如下来将集成电路单颗化：在正面沿着锯道并在锯道内扫描激光束，其从正面将晶片划片；以及燃后，通过沿着锯道机械地使晶片裂开。

公开(公告)号：CN103107111A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201110356332.X

申请日：2011-11-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 宗飞 ,  贡国良 ,  黄美权 ,  刘赫津

IPC: H01L21/66

CPC classification number: B23K20/007 ,  B23K31/125 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于监测线接合中无空气球(FAB)形成的方法和装置。利用成像单元检查伪FAB的轮廓以识别伪FAB中的缺陷。如果伪FAB有缺陷则触发报警并且中断线接合处理由此使得可以调节接合参数。在已经调节了接合参数之后重新开始线接合处理。

公开(公告)号：CN103367286A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210131114.0

申请日：2012-04-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 贡国良 ,  邱书楠 ,  徐雪松

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开半导体器件及其装配方法。一种半导体管芯在接触表面上具有接触电极，并且在与接触表面相对的安装表面上具有导电层。导电层延伸到半导体管芯的侧面区域上。导电体将接触电极耦合至外部连接器焊盘。焊料合金将半导体管芯连接至标记。焊料合金设置在标记和导电层之间，并且在标记与安装表面和侧面区域之间提供连接。

公开(公告)号：CN102931105A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201110227755.1

申请日：2011-08-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  贡国良 ,  骆军华 ,  徐雪松

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L29/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括具有相反的第一面和第二面以及边缘表面的半导体管芯。边缘表面具有在第一面之下的底切。半导体管芯的第二面以管芯附接材料键合至管芯支撑部件(例如，引线框的导热旗座)的键合表面。键合材料的填角形成于底切之内。

公开(公告)号：CN102891123A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201110205715.7

申请日：2011-07-22

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  贡国良 ,  徐雪松 ,  庞兴收 ,  阎蓓悦 ,  李颖会

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及堆叠式管芯半导体封装体。一种半导体封装体以及组装半导体封装体的方法，包括包封堆叠于第二半导体管芯之上并且与第二半导体管芯互连的第一预封装的半导体管芯。第一封装半导体管芯相对于引线框以临时性的载体(例如带)来定位和固定。第二半导体管芯被附接于第一封装半导体管芯和引线框并且与它们直接互连。互连的第一封装半导体管芯和第二半导体管芯，以及引线框被包封以形成半导体封装体。可以形成不同类型的半导体封装体，例如方形扁平无引脚(QFN)型封装、球栅阵列(BGA)型封装，这提供了增加的输入/输出(I/O)总数和功能。