公开(公告)号：CN105216130A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201410285812.5

申请日：2014-06-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  刘美 ,  牛继勇 ,  孙志美 ,  张虎昌

IPC: B28D7/02

CPC classification number: B28D7/02 ,  B28D1/04 ,  B28D5/022 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种清洁子系统，从在半导体切单处理中使用的锯条去除不希望有的材料(诸如光滑面)。清洁模块径向地朝向锯条和相对于所述锯条垂直地移动，以便允许清洁模块的磨料清洁块选择性地从锯条的上下表面或者锯条的外缘去除材料。在切单处理期间的预定时间或者位置或者在检测到锯条旋转期间的负载不平衡时，清洁组件可以从锯条去除材料。