公开(公告)号：CN105895612A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510097811.2

申请日：2015-01-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 葛友 ,  赖明光 ,  王志杰

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及带有散热引线框的半导体器件。一种封装的半导体器件具有顶部和底部并且包括引线框、管芯、和包封管芯和大部分引线框的包封材料。引线框包括上面安装有管芯的管芯垫、例如用键合引线电连接到管芯的引线、以及从管芯垫呈扇状延伸出的管芯垫延伸部。每个管芯垫延伸部具有近端段和远端段。远端段与引线交错。管芯垫的底部和延伸部的近端段可从器件底部露出。器件的顶部可具有对应于延伸部的凹口并且远端段的部分可被露出并弯折进入器件的顶部的相应凹口中。

公开(公告)号：CN105895543A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858023.6

申请日：2014-12-01

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  张虎昌

IPC: H01L21/60

Abstract: 一种具有引线张紧单元的接合引线进给系统，引线张紧单元带有具有进线孔和出线孔的腔室。进线孔和出线孔具有与腔室的中心轴对齐的中心。夹具被设置为接收从出线孔提供的接合引线。夹具具有至少两个钳夹，该至少两个钳夹可以相对彼此移动，并被布置为夹紧引线以使引线的中心轴与腔室的中心轴对齐。钳夹也可以沿着引线的中心轴移动，以便拉动引线通过引线张紧单元。

公开(公告)号：CN105216130A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201410285812.5

申请日：2014-06-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  刘美 ,  牛继勇 ,  孙志美 ,  张虎昌

IPC: B28D7/02

CPC classification number: B28D7/02 ,  B28D1/04 ,  B28D5/022 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种清洁子系统，从在半导体切单处理中使用的锯条去除不希望有的材料(诸如光滑面)。清洁模块径向地朝向锯条和相对于所述锯条垂直地移动，以便允许清洁模块的磨料清洁块选择性地从锯条的上下表面或者锯条的外缘去除材料。在切单处理期间的预定时间或者位置或者在检测到锯条旋转期间的负载不平衡时，清洁组件可以从锯条去除材料。

公开(公告)号：CN102339763A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010236800.5

申请日：2010-07-21

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陈伟民 ,  白志刚 ,  王志杰

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种装配集成电路(IC)器件的方法，包括以下步骤：提供引线框或衬底；将半导体管芯连附至引线框或衬底；以及电耦合管芯至引线框或衬底。该方法还包括：使用第一密封件密封管芯；以及使用第二密封件密封第一密封件，其中第二密封件包括提供电磁屏蔽的材料。

公开(公告)号：CN106653727A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201510943630.7

申请日：2015-10-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  牛继勇

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L23/52 ,  H01L21/77

Abstract: 本发明涉及用于封装集成电路的基板阵列。一种用于封装集成电路的方法包括：提供基板阵列，该基板阵列具有(i)多个单个基板，每一个单个基板都具有底部触点焊盘和相应的导电迹线，和(ii)电镀总线，位于所述基板的相邻的基板之间且通过迹线电连接至底部触点焊盘。该方法还包括(i)通过去除电镀总线连接至迹线的部分而保留连接相邻的单个基板的拐角贴附区，在基板阵列中形成槽，(ii)将管芯贴附且电连接至基板，(iii)包封管芯，(iv)对该组件进行电测试和功能测试，然后，在测试之后，(v)将组件切单，产生与单个基板对应的单个IC器件。

公开(公告)号：CN102339763B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201010236800.5

申请日：2010-07-21

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陈伟民 ,  白志刚 ,  王志杰

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种装配集成电路(IC)器件的方法，包括以下步骤：提供引线框或衬底；将半导体管芯连附至引线框或衬底；以及电耦合管芯至引线框或衬底。该方法还包括：使用第一密封件密封管芯；以及使用第二密封件密封第一密封件，其中第二密封件包括提供电磁屏蔽的材料。

公开(公告)号：CN104867838A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410137252.9

申请日：2014-02-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。

公开(公告)号：CN101924041B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN200910149320.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈伟民 ,  王志杰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于装配可堆叠半导体封装的方法，其包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。所述第一表面包括键合焊盘和一个或多个管芯焊盘。在所述键合焊盘上形成导电凸块，并将一个或多个半导体管芯贴附到所述一个或多个管芯焊盘。将衬底的第一表面、半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口制模铸件中，并向所述衬底的第一表面提供模具材料以形成可堆叠半导体封装。可以一个在另一个上地堆叠相似地形成的半导体封装，以形成堆叠半导体封装。

公开(公告)号：CN105336711A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410274241.5

申请日：2014-06-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  牛继勇 ,  叶德洪 ,  张虎昌

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L22/34 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及采用低K值介电材料的管芯边缘密封。一种半导体晶片具有用于阻尼及抑制在划片期间生成的初生裂纹并且抑制湿气渗透到管芯的有源区之内的多级结构。该晶片包括由划片通道分离的管芯区阵列。管芯区包含有源区以及包围着有源区的第一环。第一环的一部分包含低K值介电材料。第二环包含金属与层间介电(ILD)材料的交替层的叠层。在环周围的伪金属区包含层叠的伪金属特征件并且包围着有源区。划线网格过程控制(SGPC)特征件的规则的或不规则的交错布局降低了在划片期间的机械应力。

公开(公告)号：CN104979322A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410145465.6

申请日：2014-04-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体管芯封装由具有引线指的引线框架组装，该引线指具有邻近管芯标记的接合端和从所述管芯标记延伸出的伸长区域。将半导体管芯安装在管芯标记上并且用接合线将半导体管芯的电极电连接至接合端。将每个伸长区域弯曲成具有安装脚的外部连接器引线。引线指中的每一个的伸长区域从由模塑化合物形成的外壳伸出。模塑化合物从外壳延伸出以提供模制至外部连接器引线的绝缘支撑指。