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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102738022B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201110094128.5
申请日：2011-04-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法。半导体管芯安装在热沉阵列框架结构上。所述热沉阵列框架结构和半导体管芯通过绝缘衬底组装在一起，所述绝缘衬底具有粘合带上的孔的对应阵列。所述半导体管芯与绝缘衬底上的电接触电连接。所述半导体管芯、热沉和到电接触的电连接通过模塑化合物密封，然后密封的阵列被去带和拆分。
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公开(公告)号：CN102299083B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010213923.7
申请日：2010-06-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8501 , H01L2924/00014 , H01L2924/18165 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。
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公开(公告)号：CN102299083A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010213923.7
申请日：2010-06-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8501 , H01L2924/00014 , H01L2924/18165 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。
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公开(公告)号：CN102738022A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110094128.5
申请日：2011-04-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法。半导体管芯安装在热沉阵列框架结构上。所述热沉阵列框架结构和半导体管芯通过绝缘衬底组装在一起，所述绝缘衬底具有粘合带上的孔的对应阵列。所述半导体管芯与绝缘衬底上的电接触电连接。所述半导体管芯、热沉和到电接触的电连接通过模塑化合物密封，然后密封的阵列被去带和拆分。
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公开(公告)号：CN202839587U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220524796.7
申请日：2012-07-27
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型涉及表面安装半导体器件，其解决现有技术中存在的至少一个技术问题。表面安装半导体器件具有顶面和底面以及边缘表面，其特征在于所述表面安装器件包括：由衬底角部元件结合的衬底元件和出现在所述边缘表面的凹陷；所述衬底元件上的至少一个半导体单元片；帽、框架和接触组件具有由角部支脚连接于框架角部元件的帽元件、多组电接触元件；所述帽元件在所述半导体单元片上延伸，以及设置在所述衬底元件相反侧上的所述凹陷中的所述多组电接触元件；所述半导体单元片与所述电接触元件电连接；以及由模化组合物封装所述衬底元件，所述半导体单元片和所述帽、框架和接触组件。该表面安装半导体器件可用于半导体器件领域。
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