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公开(公告)号：CN102054717A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910212100.X
申请日：2009-11-10
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/488 , H01L23/492
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体芯片栅格阵列封装及其制造方法。半导体芯片栅格阵列封装包括管芯附接焊盘和多个连接器焊盘。半导体管芯安装在该管芯附接焊盘上，该半导体管芯具有分别电连接到连接器焊盘的外部连接端子。密封材料密封该管芯和连接器焊盘。柱头从每个连接器焊盘凸起，以提供用于半导体芯片栅格阵列封装的外部电接触。连接器焊盘和各柱头中的每一个由导电片材形成。连接器焊盘的厚度至少是该导电片材厚度的60％，并且各柱头的厚度不多于该导电片材厚度的40％。
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公开(公告)号：CN102339763A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010236800.5
申请日：2010-07-21
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/552 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/85 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49146 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种装配集成电路(IC)器件的方法，包括以下步骤：提供引线框或衬底；将半导体管芯连附至引线框或衬底；以及电耦合管芯至引线框或衬底。该方法还包括：使用第一密封件密封管芯；以及使用第二密封件密封第一密封件，其中第二密封件包括提供电磁屏蔽的材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102339763B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201010236800.5
申请日：2010-07-21
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/552 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/85 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49146 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种装配集成电路(IC)器件的方法，包括以下步骤：提供引线框或衬底；将半导体管芯连附至引线框或衬底；以及电耦合管芯至引线框或衬底。该方法还包括：使用第一密封件密封管芯；以及使用第二密封件密封第一密封件，其中第二密封件包括提供电磁屏蔽的材料。
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公开(公告)号：CN101924041B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN200910149320.2
申请日：2009-06-16
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , Y10T29/51 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于装配可堆叠半导体封装的方法，其包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。所述第一表面包括键合焊盘和一个或多个管芯焊盘。在所述键合焊盘上形成导电凸块，并将一个或多个半导体管芯贴附到所述一个或多个管芯焊盘。将衬底的第一表面、半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口制模铸件中，并向所述衬底的第一表面提供模具材料以形成可堆叠半导体封装。可以一个在另一个上地堆叠相似地形成的半导体封装，以形成堆叠半导体封装。
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公开(公告)号：CN102299083B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010213923.7
申请日：2010-06-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8501 , H01L2924/00014 , H01L2924/18165 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。
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公开(公告)号：CN102299083A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010213923.7
申请日：2010-06-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8501 , H01L2924/00014 , H01L2924/18165 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。
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公开(公告)号：CN101924041A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200910149320.2
申请日：2009-06-16
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , Y10T29/51 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于装配可堆叠半导体封装的方法，其包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。所述第一表面包括键合焊盘和一个或多个管芯焊盘。在所述键合焊盘上形成导电凸块，并将一个或多个半导体管芯贴附到所述一个或多个管芯焊盘。将衬底的第一表面、半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口制模铸件中，并向所述衬底的第一表面提供模具材料以形成可堆叠半导体封装。可以一个在另一个上地堆叠相似地形成的半导体封装，以形成堆叠半导体封装。
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