公开(公告)号：CN1790693A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410102106.9

申请日：2004-12-14

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 廖美云 ,  冯志成 ,  阿米努丁·伊斯梅尔 ,  卢威耀 ,  宋复斌 ,  刘金梅 ,  王建洪 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件(100、150、200、250)，以及形成所述封装件的方法，所述封装件包括其中形成有开口(104、104’、204、204’)的衬底(102、102’、202、202’)。在所述衬底的第一侧(106、106’、206、206’)和所述衬底的第二相对侧(132、132’、232、232’)上的所述开口四周形成接触焊盘(112、112’、212、212’)。倒装芯片管芯(120、120’、220、220’)被安置到所述衬底上，其有源侧(114、114’、214、214’)安置在所述衬底的第一侧上，并且与在所述衬底第一侧上形成的至少一些接触焊盘电导通。至少一个线接合管芯(110、110’、210、210’)被穿过开口安置，其非有源侧安置在倒装芯片管芯的有源侧上。线接合管芯与衬底第二相对侧上形成的多个接触焊盘中的至少一些电导通。