公开(公告)号：CN104425426A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410421608.1

申请日：2014-08-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 饶开运 ,  尤宝琳 ,  冯志成 ,  纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达尔 ,  陈兰珠

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  G01L9/06

CPC classification number: H01L21/56 ,  G01L19/147 ,  H01L21/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明提供了压力传感器装置及装配方法。半导体传感器装置是通过使用具有第一和第二管芯标识的预模制引线框装配的。所述第一管芯标识包括腔。压力传感器管芯(P-单元)被安装到所述腔内以及主控制单元管芯(MCU)被安装到所述第二标识。P-单元和MCU通过接合线被电连接到引线框的引线。管芯附接和引线接合步骤每一个在单程中被完成。模具销被放置在所述P-单元上并且然后所述MCU用模塑化合物封装。所述模具销被移除，从而留下接下来用凝胶材料填充的凹口。最终，盖被放置在所述P-单元和凝胶材料上。所述盖包括将所述压力传感器管芯的凝胶覆盖的有源区域暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。

公开(公告)号：CN104458101A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410474951.2

申请日：2014-09-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 罗文耀 ,  冯志成 ,  刘德明

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/0618 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00825 ,  B81C1/00904 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及侧通气压力传感器装置。半导体传感器装置具有被安装到衬底的压力感测管芯和至少另一个管芯，以及互连了所述压力感测管芯和所述至少另一个管芯的电互连。所述压力感测管芯的有源区域被一种压敏凝胶材料覆盖，并且具有腔的盖子被安装到所述压力感测管芯，以便所述压力感测管芯被放置在所述腔内。所述盖子具有将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压的侧通气孔。位于所述衬底的上表面上的模填料封装了所述至少另一个管芯和所述盖子的至少一部分。

公开(公告)号：CN101030546B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200710085084.3

申请日：2007-02-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  冯志成

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K28/00 ,  B23K101/36 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种将电容(112)安装到基片(100)上的方法，包括将焊剂(108)应用于基片(100)上的各个电容焊盘(104，106)。将电容(112)放在经焊剂处理的电容焊盘(104，106)上以及在电容(112)和基片(100)上执行回流操作，使得在电容(112)和基片(100)之间形成金属间互联(128)。

公开(公告)号：CN101030546A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200710085084.3

申请日：2007-02-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  冯志成

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K28/00 ,  B23K101/36 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种将电容(112)安装到基片(100)上的方法，包括将焊剂(108)应用于基片(100)上的各个电容焊盘(104，106)。将电容(112)放在经焊剂处理的电容焊盘(104，106)上以及在电容(112)和基片(100)上执行回流操作，使得在电容(112)和基片(100)之间形成金属间互联(128)。

公开(公告)号：CN1975993A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163073.8

申请日：2006-11-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 冯志成 ,  卢威耀

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用于制作半导体封装(50)的方法，包括把集成电路(IC)小片(52)的底表面(54)附着到基础载体(56)并且把所述小片(52)电连接到所述基础载体(56)。热散布器(60)的第一表面(66)被附着到小片(52)的顶表面(58)。热散布器包括附着于与第一表面(66)相反的第二表面(70)的叠片(68)。封装所述小片(52)、热散布器(60)、叠片(68)和至少部分基础载体(56)。把叠片(68)从热散布器(60)分开，从而暴露所述热散布器(60)的第二表面(70)。

公开(公告)号：CN1790693A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410102106.9

申请日：2004-12-14

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 廖美云 ,  冯志成 ,  阿米努丁·伊斯梅尔 ,  卢威耀 ,  宋复斌 ,  刘金梅 ,  王建洪 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件(100、150、200、250)，以及形成所述封装件的方法，所述封装件包括其中形成有开口(104、104’、204、204’)的衬底(102、102’、202、202’)。在所述衬底的第一侧(106、106’、206、206’)和所述衬底的第二相对侧(132、132’、232、232’)上的所述开口四周形成接触焊盘(112、112’、212、212’)。倒装芯片管芯(120、120’、220、220’)被安置到所述衬底上，其有源侧(114、114’、214、214’)安置在所述衬底的第一侧上，并且与在所述衬底第一侧上形成的至少一些接触焊盘电导通。至少一个线接合管芯(110、110’、210、210’)被穿过开口安置，其非有源侧安置在倒装芯片管芯的有源侧上。线接合管芯与衬底第二相对侧上形成的多个接触焊盘中的至少一些电导通。