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公开(公告)号：CN105895606A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410858361.X
申请日：2014-12-29
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/4951 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48455 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及具有带状线的封装半导体器件。诸如功率QFN器件的封装半导体器件具有(矩形的)带状线，而不是圆形的接合线。每个带状线的近端连接到IC芯片上的焊垫，并且每个带状线的远端形成器件引线。所述芯片和所述带状线被包封在模制化合物中，每个器件引线的一侧被露出。这种器件能不使用引线框架被组装。引线框架的省略和带状线的使用使得能够组装具有增强的散热能力的较小器件。
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公开(公告)号：CN104851850A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410128780.8
申请日：2014-02-14
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L24/05 , H01L24/94 , H01L2224/033 , H01L2224/034 , H01L2224/0345 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05564 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 具有多个管芯的半导体晶圆具有一部分金属化背面。在晶圆切割之后，多个管芯的每个，在其背面，具有由外围无金属化环围绕的金属化区域。该无金属化环允许更容易地对管芯光学检测，以测定任意由晶圆切割造成的背面破损的程度。该外围无金属化环通过不对邻接晶圆的锯通道的区域金属化而生成。
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公开(公告)号：CN103730390A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210597852.4
申请日：2012-10-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48456 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/78313 , H01L2224/78315 , H01L2224/789 , H01L2224/78901 , H01L2224/85181 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及引线接合机以及使用该引线接合机测试引线接合连接的方法。该方法包括提供具有安装到衬底上的半导体管芯的半导体组件，所述衬底和所述管芯每一个具有接合垫盘。该方法包括将引线到接合垫盘中的一个以形成第一引线接合。然后施加剪切力到该第一引线接合。当传感器探测到第一引线接合在施加该剪切力期间发生移动时，产生故障信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102842515A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110169920.2
申请日：2011-06-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16245 , H01L2224/16258 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 一种组装半导体器件的方法，半导体器件包括提供导电引线框面板，以及选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧，以便提供多个管脚焊盘。将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘，然后以模塑料封装所述引线框面板和管芯。在引线框面板的背面执行第二选择性半蚀刻步骤，以便形成多个分离的输入/输出管脚。每个输入/输出管脚的侧壁包括横截面为弓形的表面。
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公开(公告)号：CN102487025B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201010590311.X
申请日：2010-12-08
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4811 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48992 , H01L2224/85138 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/20753 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明涉及用于长结合导线的支撑体。一种电连接结构包括第一导线和第二导线，所述第一导线结合到管芯的边沿附近的相邻的结合焊盘，而所述第二导线的一端结合到远离管芯的边沿的管芯结合焊盘，而第二端结合到引线框的引线指或基板的连接焊盘。第二导线与第一导线交叉，并被第一导线支撑。第一导线用作支撑体，其防止第二导线与管芯的边沿接触。第一导线还防止第二导线在封装期间过度地横向移动。
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公开(公告)号：CN102412167B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201010292924.5
申请日：2010-09-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/48992 , H01L2224/48997 , H01L2224/4917 , H01L2224/85385 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/20753
Abstract: 一种电连接，包括第一连线，其具有针脚式接合至表面的一端，所述表面例如是引线框的引线指或者衬底的连接衬垫。第二连线的第一端在第一连线的第一侧上连接到所述表面，以及第二连线的第二端在第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面。所述第二连线作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。如果需要，可以增加第三连线，其类似于第二连线，作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。
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公开(公告)号：CN102487025A
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201010590311.X
申请日：2010-12-08
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4811 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48992 , H01L2224/85138 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/20753 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明涉及用于长结合导线的支撑体。一种电连接结构包括第一导线和第二导线，所述第一导线结合到管芯的边沿附近的相邻的结合焊盘，而所述第二导线的一端结合到远离管芯的边沿的管芯结合焊盘，而第二端结合到引线框的引线指或基板的连接焊盘。第二导线与第一导线交叉，并被第一导线支撑。第一导线用作支撑体，其防止第二导线与管芯的边沿接触。第一导线还防止第二导线在封装期间过度地横向移动。
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公开(公告)号：CN102412167A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201010292924.5
申请日：2010-09-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/48992 , H01L2224/48997 , H01L2224/4917 , H01L2224/85385 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/20753
Abstract: 一种电连接，包括第一连线，其具有针脚式接合至表面的一端，所述表面例如是引线框的引线指或者衬底的连接衬垫。第二连线的第一端在第一连线的第一侧上连接到所述表面，以及第二连线的第二端在第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面。所述第二连线作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。如果需要，可以增加第三连线，其类似于第二连线，作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。
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