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公开(公告)号：CN103107111A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201110356332.X
申请日：2011-11-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: B23K20/007 , B23K31/125 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于监测线接合中无空气球(FAB)形成的方法和装置。利用成像单元检查伪FAB的轮廓以识别伪FAB中的缺陷。如果伪FAB有缺陷则触发报警并且中断线接合处理由此使得可以调节接合参数。在已经调节了接合参数之后重新开始线接合处理。
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公开(公告)号：CN103107111B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201110356332.X
申请日：2011-11-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: B23K20/007 , B23K31/125 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于监测线接合中无空气球(FAB)形成的方法和装置。利用成像单元检查伪FAB的轮廓以识别伪FAB中的缺陷。如果伪FAB有缺陷则触发报警并且中断线接合处理由此使得可以调节接合参数。在已经调节了接合参数之后重新开始线接合处理。
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公开(公告)号：CN102130098B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010004666.6
申请日：2010-01-20
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L2224/2919 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及双管芯半导体封装，其在衬底的基表面上具有电接触的栅格阵列。存在基表面被安装到衬底的上表面的第一半导体管芯，且该第一半导体管芯在上表面上具有电连接到各自的栅格阵列的电接触的第一管芯上表面外部电连接垫。还存在基表面被安装到引线框标志板的上表面的第二半导体管芯。在第二半导体管芯的上表面上有第二管芯上表面外部电连接垫。该双管芯半导体封装包括引线，且至少一些引线电连接到各自的垫，所述垫提供第二管芯上表面外部电连接垫。封装体至少部分包围第一半导体管芯和第二半导体管芯。栅格阵列的电接触和每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接。此外，通过封装体暴露在第二半导体管芯正下方的引线框标志板的基表面的至少一部分，并且所述至少一部分提供热沉。
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公开(公告)号：CN103839896A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210485240.6
申请日：2012-11-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L25/065 , H01L2924/0002 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09118 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及螺旋基板以及具有螺旋基板的三维封装件。一种三维（3D）封装件，包括：螺旋基板，具有柱状部件，所述柱状部件包括顶表面、底表面和侧壁；以及多个台阶，以螺旋形式沿着所述柱状部件的侧壁布置。可以将半导体集成电路（管芯）附接在台阶的支撑表面上。可以用模制化合物覆盖所述柱状部件、所述台阶、以及所述管芯。在所述台阶的侧面和/或所述柱状部件的顶部和/或底部处形成I/O。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102842515A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110169920.2
申请日：2011-06-23
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16245 , H01L2224/16258 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 一种组装半导体器件的方法，半导体器件包括提供导电引线框面板，以及选择性半蚀刻所述引线框面板的顶侧，以便提供多个管脚焊盘。将倒装芯片管芯附接并且电连接到所述管脚焊盘，然后以模塑料封装所述引线框面板和管芯。在引线框面板的背面执行第二选择性半蚀刻步骤，以便形成多个分离的输入/输出管脚。每个输入/输出管脚的侧壁包括横截面为弓形的表面。
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公开(公告)号：CN102130098A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010004666.6
申请日：2010-01-20
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L2224/2919 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及双管芯半导体封装，其在衬底的基表面上具有电接触的栅格阵列。存在基表面被安装到衬底的上表面的第一半导体管芯，且该第一半导体管芯在上表面上具有电连接到各自的栅格阵列的电接触的第一管芯上表面外部电连接垫。还存在基表面被安装到引线框标志板的上表面的第二半导体管芯。在第二半导体管芯的上表面上有第二管芯上表面外部电连接垫。该双管芯半导体封装包括引线，且至少一些引线电连接到各自的垫，所述垫提供第二管芯上表面外部电连接垫。封装体至少部分包围第一半导体管芯和第二半导体管芯。栅格阵列的电接触和每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接。此外，通过封装体暴露在第二半导体管芯正下方的引线框标志板的基表面的至少一部分，并且所述至少一部分提供热沉。
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公开(公告)号：CN102412167B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201010292924.5
申请日：2010-09-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/48992 , H01L2224/48997 , H01L2224/4917 , H01L2224/85385 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/20753
Abstract: 一种电连接，包括第一连线，其具有针脚式接合至表面的一端，所述表面例如是引线框的引线指或者衬底的连接衬垫。第二连线的第一端在第一连线的第一侧上连接到所述表面，以及第二连线的第二端在第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面。所述第二连线作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。如果需要，可以增加第三连线，其类似于第二连线，作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。
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公开(公告)号：CN103681557A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210334279.8
申请日：2012-09-11
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/49506 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/85424 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其组装方法，半导体器件具有由单片导电材料整体形成的管芯支撑件和外部引线。管芯安装衬底安装在管芯支撑件上，其中键合焊盘耦合到衬底的外部连接器侧上相应的外部连接焊盘。管芯通过管芯连接焊盘附连到管芯安装衬底。键合线将管芯连接焊盘选择性地电耦合到外部引线和键合焊盘，并且导电外部凸起安装到外部连接焊盘。包封剂覆盖管芯和键合线。外部凸起位于封装体的表面安装侧的中心区域，并且外部引线从靠近管芯支撑件的位置朝向封装体的外围边缘向外凸出。
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公开(公告)号：CN102412167A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201010292924.5
申请日：2010-09-25
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/48992 , H01L2224/48997 , H01L2224/4917 , H01L2224/85385 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/20753
Abstract: 一种电连接，包括第一连线，其具有针脚式接合至表面的一端，所述表面例如是引线框的引线指或者衬底的连接衬垫。第二连线的第一端在第一连线的第一侧上连接到所述表面，以及第二连线的第二端在第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面。所述第二连线作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。如果需要，可以增加第三连线，其类似于第二连线，作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。
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