公开(公告)号：CN104867838A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410137252.9

申请日：2014-02-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。

公开(公告)号：CN102856217A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110180310.2

申请日：2011-06-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陈泉 ,  高伟 ,  徐艳博

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于模塑半导体器件的装置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能够彼此对准，形成用于容纳包括用于封装的半导体管芯的引线框阵列的间隔的腔体。以间隔、竖直的列对准腔体，并且在腔体的每一个列的开口处提供浇口。模塑化合物被传送通过所述浇口并且连续的流动通过每一个腔体并且包封所述半导体管芯。

公开(公告)号：CN104882386A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410137295.7

申请日：2014-02-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  舒爱鹏 ,  徐艳博 ,  张虎昌 ,  宗飞

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85401 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件格栅阵列封装。格栅阵列组件由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成。每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上。半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面并且该半导体管芯的电极用接合线连接到该焊料沉积物。该管芯、接合线和该绝缘材料的第一表面进而覆盖有保护的密封材料。

公开(公告)号：CN106158778A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510226315.2

申请日：2015-03-12

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐艳博 ,  毕建设 ,  王津生 ,  王志杰 ,  宗飞

IPC: H01L23/31

Abstract: 本公开涉及具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装。封装的集成电路器件包括基板模块、引线、具有第一和第二组管芯接触垫的IC管芯、以及封装剂。基板模块具有分别在其上表面和下表面的上导电接触件组和下导电接触件组。上导电接触件组被电连接至下导电接触件组。第一组管芯接触垫被电连接至上导电接触件组。第二组管芯接触垫被电连接至引线。某些实施例为具有引线和支撑不同类型的外部连接(诸如BGA和QFN)的导电球两者的多形式封装器件。

公开(公告)号：CN105097680A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410297996.7

申请日：2014-05-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 毕建设 ,  白兰萍 ,  陈泉 ,  郭利萍 ,  徐艳博

IPC: H01L21/82 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81904 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及用于集成电路器件的保护性封装。一种封装集成电路IC器件的方法，其中，将管芯机械地接合到相应的互连基板上，引线接合所述管芯，以及将管芯密封到保护性的壳内这些传统的制造步骤被单一的制造步骤代替，该步骤包括热处理适当的部件组件，从而既为最终的IC封装中的所述管芯形成合适的电连接，又使得一个或多个模塑复合物将所述管芯密封到保护性外壳内。

公开(公告)号：CN104900623A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410167761.6

申请日：2014-03-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐艳博 ,  王志杰 ,  宗飞

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及露出管芯的功率半导体装置。一种半导体封装件具有引线框和功率管芯。所述引线框具有第一管芯桨板，其具有一个空腔完全贯穿形成于其中。所述具有下表面的功率管芯且安装在所述第一管芯桨板上，使得所述下表面的第一部分使用无焊料管芯附接粘接剂附接到所述第一管芯桨板，以及所述下表面的第二部分未附接到所述第一管芯桨板，并邻接形成在所述第一管芯桨板中的所述空腔，使得所述第二部分暴露。